[发明专利]固态发光元件及光源模组无效

专利信息
申请号: 201010300428.X 申请日: 2010-01-19
公开(公告)号: CN102130268A 公开(公告)日: 2011-07-20
发明(设计)人: 赖志铭 申请(专利权)人: 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司;沛鑫能源科技股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/13
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 固态 发光 元件 光源 模组
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种固态发光元件,以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为固态发光元件,其电、光特性及寿命对温度敏感。通常,较高的温度会导致低落的内部量子效应并且寿命也会明显缩短;而半导体的电阻随着温度的升高而降低,滑落的电阻会带来较大的电流及更多的热产生,造成热累积现象的发生;此一热破坏循环往往会加速破坏发光二极管的工作效能。

如图1所示,一种典型的发光二极管100包括:一个封装体102,一个发光二极管芯片104及一个树脂层106。该封装体102是经由在一预制的金属框架1020上注入塑料1022而成形,该发光二极管芯片104设置在该金属框架1020上且与金属框架1020电性连接,该树脂层106与该封装体102相结合以密封该发光二极管芯片104。工作时,该发光二极管芯片104发光时所产生的热量经由该金属框架1020进行散热。然而,由于该金属框架1020既作为一个电极电连接该发光二极管芯片104又用于对发光二极管芯片104进行散热,此一方面增加了发光二极管100的热阻,从而导致该发光二极管100的整体散热性能不佳,另一方面也可能给发光二极管100的导电性能带来负面的影响。

有鉴于此,有必要提供一种散热性能良好的固态发光元件,以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

发明内容

下面将以实施例说明一种具有良好散热性能的固态发光元件,以及一种包含该固态发光元件的光源模组。

一种固态发光元件,其包括一个散热层、一个电绝缘层、两个电极接脚层、以及一个固态发光芯片。该散热层具有一个第一表面。该电绝缘层设置在该散热层的第一表面上,其远离该散热层的一侧具有一个第二表面,该电绝缘层由该第二表面向内开设一个通孔以暴露该散热层,该散热层对应该通孔具有一个承载面。该两个电极接脚层相互隔离并分别设置在该第二表面上,每个电极接脚层远离该电绝缘层的一侧具有一个第三表面。该固态发光芯片设置在该承载面上且分别与该两个电极接脚层电连接。

以及一种光源模组,该光源模组包括至少一个固态发光元件、一个电路板、以及一个散热装置。该至少一个固态发光元件包括一个散热层、一个电绝缘层、两个电极接脚层、以及一个固态发光芯片。该散热层具有一个第一表面。该电绝缘层设置在该散热层的第一表面上,其远离该散热层的一侧具有一个第二表面,该电绝缘层由该第二表面向内开设一个通孔以暴露该散热层,该散热层对应该通孔具有一个承载面。该两个电极接脚层相互隔离并分别设置在该第二表面上,每个电极接脚层远离该电绝缘层的一侧具有一个第三表面。该固态发光芯片设置在该承载面上且分别与该两个电极接脚层电连接。该电路板分别与该两个电极接脚层热接触,且该电路板开设至少一个对应于该固态发光元件的光通孔,该固态发光芯片发出的光可经由该光通孔透射至外界。该散热装置位于该基体远离该电路板的一侧且与该散热层热接触。

相对于现有技术,所述固态发光元件包括散热层及电极接脚层,固态发光芯片设置在散热层上,同时其通过电极接脚层对其供电,而散热层与电极接脚层为电绝缘层所隔绝,因此,该固态发光元件热电分离,并具有良好的散热性能。

附图说明

图1是现有技术中一种固态发光元件的截面示意图。

图2是本发明第一实施例的固态发光元件的截面示意图。

图3是本发明第二实施例的固态发光元件的截面示意图。

图4是本发明第三实施例的固态发光元件的截面示意图。

图5是本发明第四实施例的固态发光元件的截面示意图。

图6是使用图4所示固态发光元件的光源模组的截面示意图。

主要元件符号说明

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例作进一步的详细说明。

请参阅图2,本发明第一实施例提供一种固态发光元件10,其包括:一个固态发光芯片11、一个散热层13、一个电绝缘层15、以及两个电极接脚层17。

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