[发明专利]电连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器，尤其涉及一种安装于电路板上用来连接一个芯片元件的电连接器。

【背景技术】

美国专利第7,044,746号揭示了一个可组装在电路板上用于连接芯片元件的电连接器，其包括一个绝缘本体及若干字于本体中的导电端子。其中导电端子以矩阵方式而进行高密度的排列，以分别与芯片元件底部的若干导电体相接触。随着对芯片元件性能要求的提高，芯片元件底部导电体的数目及对应电连接器中导电端子的数目均日益增加。但是由于芯片元件尺寸的限制，依靠传统的端子配置方式很难再进行端子数目的扩展。

针对以上现有技术的缺陷，中国台湾新型专利第M365569号揭示了一种新型的电连接器，其中导电端子虽同样以矩阵方式排列，但是每一个端子在其焊接脚上方具有不同倾斜程度的偏移，其中靠近本体边缘的端子焊接脚偏移程度越大，而靠近中心位置处的端子焊接脚偏移程度越小。依此，导电端子与芯片元件相接触的头部之间的尺寸较小，而与电路板连接的焊接脚之间的尺寸较大。因而此电连接器即可保证端子的高密度排列，又便于电连接器组装于电路板。然而，以上电连接器的一个重要缺陷在于：由于导电端子的结构不同，因此在制造上对应需要开发多套治具，从而使得制造过程复杂，成本增加。

因此，确有必要对现有的电连接器进行改进以克服现有技术的缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种可实现导电端子高密度排列，同时降低成本的电连接器。

本发明的电连接器是通过以下技术方案实现的：一种电连接器，组装于电路板上，用于连接一个芯片元件，其包括设有若干上端子孔的上本体、设有若干下端子孔的下本体及若干导电端子，下端子孔分别与上端子孔相对应，导电端子分别插入上端子孔及对应的下端子孔中，每一个导电端子具有与芯片元件相接触的上接触部及与电路板相接触的下接触部，导电端子结构相同，沿导电端子的一个排列方向上，导电端子的倾斜角度逐渐变化以使得相邻下接触部之间的距离大于相邻上接触部之间的距离。

相较于现有技术，本发明电连接器使用结构相同的导电端子实现端子的高密度排列，因而可节减成本，同时便于电连接器安装到电路板上。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体组合图。

图2是本发明电连接器的立体分解图。

图3是本发明电连接器的剖视分解图。

图4是本发明电连接器的剖视组合图。

【具体实施方式】

以下参照说明书附图对本发明进行详细说明。参图1及图2，电连接器1包括绝缘本体及若干分别容纳在绝缘本体中的导电端子4。其中，本实施例的绝缘本体分为上下堆叠的下本体2及上本体3，其分别设有下端子孔20及上端子孔30。下端子孔20及上端子孔30相对应连通而共同形成供导电端子4容纳的端子孔。导电端子4以矩阵方式排列在绝缘本体中。

重点参照图3及图4，上本体3的相邻上端子孔30之间形成上隔墙31。沿导电端子4的一个排列方向上(参图4中所示的排列方向)，上隔墙31的高度逐渐增大，其中部分上隔墙31的高度不足上本体3对应部位的厚度。每一个上端子孔30均具有一个上抵靠壁300及一个上竖直壁301，沿前述的导电端子4排列方向上，该等上抵靠壁300的倾斜角度逐渐变小。

下本体2的结构与上本体3相似，相邻下端子孔20之间形成下隔墙21。每一个下端子孔20均具有一个下抵靠壁200及一个下竖直壁201，沿前述的导电端子4排列方向上，该等下抵靠壁200的倾斜角度逐渐变小。

组装导电端子4时，先将其分别置于下本体2的下端子孔20中，然后将上本体3从上向下装入，以使导电端子4插入到上端子孔30中。每一个导电端子4具有一个较长的抵靠臂40及由抵靠部底部向上弯折延伸的一个较短的弹性支撑臂41。抵靠臂40与支撑臂41的弯折处形成一个下接触部42，抵靠臂40上方的自由末端弯折形成一个上接触部43。上接触部43及下接触部42分别穿出上本体30及下本体20并分别与一个芯片元件(未图标)和一个电路板(未图标)相连接。

重点参照图4，由于以上所描述的上端子孔30和下端子孔20的结构，当导电端子4装入其中时，抵靠臂40抵靠于上抵靠壁300及下抵靠壁200，上抵靠壁300与下抵靠壁200位于同一平面。支撑臂41支撑在下隔墙21上，其末端高于下隔墙21。由于上抵靠壁300与下抵靠壁200沿前述导电端子4排列方向上倾斜角度逐渐变小，因此导电端子4的倾斜角度也逐渐变小，因而形成如图4中所示的排列结构，即相邻导电端子4的上接触部43之间的距离d小于下接部42之间的距离D。因此，电连接器1可实现上接触部43高密度、低尺寸间距的排列，以适应特定规格的芯片元件底部的导电体以及芯片元件的尺寸，同时较大的下接触部42之间的距离D又便于电连接器1组装至电路板上。此外，本发明的导电端子4结构相同，仅在实际使用状态中弹性变形程度有所差异，因此仅需要一套相应治具即可完成导电端子4的制造。