[发明专利]一种高温低溶铜率无铅焊料有效
| 申请号： | 201010298725.5 | 申请日： | 2010-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN101947701A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 蔡烈松;陈明汉;杜昆;陈昕 | 申请（专利权）人： | 广州瀚源电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 广州知友专利商标代理有限公司 44104 | 代理人： | 李海波 |
| 地址： | 510730 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高温 低溶铜率无铅 焊料 | ||
【权利要求书】：
1.一种高温低溶铜率无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料以Sn为基体，还包括以下重量百分数含量的成分：3.5-8wt％Cu、2-6wt％Bi、1-3wt％Sb。
2.根据权利要求1所述的高温低溶铜率无铅焊料，其特征在于，该无铅焊料还包括以下重量百分数含量的成分：0.005-0.1wt％P、0.008-0.2wt％Ga。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州瀚源电子科技有限公司，未经广州瀚源电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010298725.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多功能纽扣
- 下一篇：一次性鞋垫及其包装结构
