[发明专利]口服制剂无效

专利信息
申请号: 201010298528.3 申请日: 2005-03-15
公开(公告)号: CN101953777A 公开(公告)日: 2011-01-26
发明(设计)人: 野上英志 申请(专利权)人: 琳得科株式会社
主分类号: A61K9/00 分类号: A61K9/00;A61K9/70;A61J3/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 吴宗颐
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 口服 制剂
【权利要求书】:

1.口服制剂,其中第一水溶胀性凝胶形成层及第二水溶胀性凝胶形成层被设置于最外层,

上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分,经由含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层,通过热熔结而粘合在一起,使药物被封入上述口服制剂的内部。

2.权利要求1的口服制剂,其具有设置于上述第一水溶胀性凝胶形成层及上述第二水溶胀性凝胶形成层之间的药物含有层,

上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分,经由含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层,通过热熔结而粘合在一起,使上述药物含有层被封入上述口服制剂的内部。

3.权利要求1的口服制剂,其中,上述含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层分别被层合于上述第一水溶胀性凝胶形成层的下面和上述第二水溶胀性凝胶形成层的上面,

上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分,经由层合于上述第一水溶胀性凝胶形成层的下面的含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层和层合于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上面的含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层,通过热熔结而粘合在一起。

4.权利要求1的口服制剂,其中,上述可热熔结的粘合剂是聚乙烯吡咯烷酮的均聚物。

5.口服制剂的制造方法,包括以下工序:

制造在第一支持基材的上面层合第一水溶胀性凝胶形成层的第一层合体的工序;

制造在第二支持基材的上面依次层合第二水溶胀性凝胶形成层和药物含有层的第二层合体的工序,使得上述药物含有层的下面的尺寸小于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上面的尺寸;

使上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分粘合在一起的工序,使上述药物含有层被封入上述口服制剂的内部。

6.口服制剂的制造方法,包括以下工序:

制造在第一支持基材的上面依次层合第一水溶胀性凝胶形成层和含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层的第一层合体的工序;

制造在第二支持基材的上面依次层合第二水溶胀性凝胶形成层、含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层和药物含有层的第二层合体的工序,使得上述药物含有层的下面的尺寸小于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上面的尺寸;

使上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分,经由层合于上述第一水溶胀性凝胶形成层的上述粘接剂层和层合于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上述粘接剂层,通过热熔结而粘合在一起的工序,使上述药物含有层被封入上述口服制剂的内部。

7.权利要求5或6的口服制剂的制造方法,其中,上述药物含有层通过丝网印刷形成。

8.口服制剂的制造方法,包括以下工序:

制造在第一支持基材的上面依次层合第一水溶胀性凝胶形成层和含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层的第一层合体的工序;

制造在第二支持基材的上面依次层合第二水溶胀性凝胶形成层、含有可热熔结的粘合剂的粘接剂层和经过压片的片剂的第二层合体的工序,使得上述经过压片的片剂的下面的尺寸小于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上面的尺寸;

使上述第一水溶胀性凝胶形成层的周边部分及上述第二水溶胀性凝胶形成层的周边部分,经由层合于上述第一水溶胀性凝胶形成层的上述粘接剂层和层合于上述第二水溶胀性凝胶形成层的上述粘接剂层,通过热熔结而粘合在一起的工序,使上述经过压片的片剂被封入上述口服制剂的内部。

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