[发明专利]一种印刷电路板用导体浆料及其制备方法

权利要求书

1.一种印刷电路板用导体浆料，其特征在于，以质量分数计，包括55～80％的银包铜粉、10～25％的有机粘结剂、1～8％的无铅玻璃粉末和5～12％的添加剂；所述的银包铜粉当中银的质量百分含量为50～60％。

2.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的银包铜粉是粒径为0.1～10μm的光亮的银包铜粉。

3.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂，其中乙基纤维素∶松油醇的质量比为1∶4～19。

4.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌粉末，其中硼∶铝∶硅∶锌的元素质量比为(5～6)∶(2～4)∶(7～9)∶(3～5)。

5.如权利要求1所述的印刷电路板用导体浆料，其特征在于，所述的添加剂为1.5～4％的分散剂、1～3％的消泡剂和2.5～5％的表面活性剂；

所述的分散剂为磷酸三丁酯、聚乙烯吡咯烷酮、乳酸单甘油脂中的一种或几种；消泡剂为有机硅树脂、磷酸三酯、聚硅氧烷中的一种或几种；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯、甲基硅油、Span-60中的一种或几种。

6.一种印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)以质量份数计，将55～80份的银包铜粉与1～8份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10～25份的有机粘结剂、1.5～4份的分散剂、1～3份的消泡剂、2.5～5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。 

7.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将80份的银含量为60％的银包铜粉与2份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和10份的有机粘结剂、2份的分散剂、2份的消泡剂、5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为聚乙烯吡咯烷酮；消泡剂为聚硅氧烷；表面活性剂为Span-60；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。

8.如权利要求6所述的印刷电路板用导体浆料的制备方法，其特征在于，

1)以质量份数计，将74份的银含量为60％的银包铜粉与2.5份的无铅玻璃粉末混合，并以乙醇作为载体，球磨混合2～5h；然后将其在60～100℃下干燥1～3h，室温冷却；

所述的无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；

2)将干燥后的银包铜粉与无铅玻璃粉末混合物和15份的有机粘结剂、3份的分散剂、3份的消泡剂、2.5份的表面活性剂充分混合后，得到初步的浆料；

所述的有机粘结剂为乙基纤维素松油醇粘结剂；无铅玻璃粉末为硼铝硅酸锌；所述的分散剂为磷酸三丁酯；消泡剂为有机硅树脂；表面活性剂为二叔丁基羟基甲苯；

3)将得到的初步的浆料充分辊轧，使其细度达到1～5μm，过滤后得到印刷电路板用导体浆料。