[发明专利]一种LED及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，尤其是一种发光二极管及其封装方法。

背景技术

一种现有的多芯片LED，如公开日为2005年8月10日，公开号为CN2717026Y的中国实用新型专利，公开了一种多芯片封装结构发光二极管，该结构包括基板，基板上设置一个以上的凹杯，每个凹杯中放置一个以上的管芯，各管芯电极用金线连接后向凹杯中注入透明胶体。

该结构的发光二极光具有结构小巧、集成度高等优点。但还存在以下缺陷：该封装结构提供的是由多个LED点光源组成的发光阵列，而不是一个完整的面光源；与面光源相比，该现有技术提供的LED的亮度相对较低。

另一种现有的多芯片LED如图1所示，在基板1上设置一个凹形腔体2，在腔体2中放置多个LED芯片4，相邻LED芯片4的间距相等，腔体2中注入胶体，胶体在凹形口形成一个平滑的出光源。这种结构的LED虽然能形成一个面光源，但由于腔体2体积大，注入的胶体的体积也大，与基板1的结合面积也大，造成胶体和基板1的结合强度低，使用过程中，胶体容易脱胶，造成某一颗或几颗LED芯片4缺亮；并且，由于各LED芯片4发出的光在法线方向(重力方向)上光强度最大，各LED芯片4之间的光强最小，而此结构若在腔体2中填充的胶体是荧光胶31，荧光粉在LED芯片4法线方向分布少，在各LED芯片4之间分布的荧光粉较多，导致LED的发光颜色不均匀。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种LED，该LED在出光面形成一个亮度高，发光颜色均匀的面光源；同时，本发明还提供了一种该LED的封装方法，采用此方法能提高LED的良品率，节约成本。

为解决上述技术问题，本发明提供一种：

一种LED，包括基板和LED芯片，基板上设置至少两个凹形的第一腔体，每个第一腔体的底部都放置LED芯片，同时，基板上还设有凹形的第二腔体，第二腔体位于第一腔体上方，且与第一腔体贯通，第一腔体和第二腔体内填充胶体，胶体在第二腔体的凹形出口形成出光面。

一种实施方式中，第一腔体内填充的胶体为荧光胶，第二腔体内填充的胶体为透明胶。

一种实施方式中，第一腔体具有至少三个，相邻第一腔体之间的间距由基板的边缘至中心逐步递增。

一种实施方式中，第二腔体底部位于相邻第一腔体之间的位置设有加强筋。

一种实施方式中，在基板底面上还设置有至少两块热沉，热沉的位置与第一腔体的位置一一对应。进一步地，热沉的面积大于与其对应的第一腔体的底部面积。

一种实施方式中，第一腔体具有至少四个，每个第一腔体底部放置一个LED芯片，各LED芯片采用矩阵式电连接结构。

一种LED的封装方法，包括如下步骤：

步骤A：向第一腔体注入胶体后通电测试各LED芯片的性能参数；

步骤B：若LED芯片的性能参数符合要求，则在烘干第一腔体的胶体后向第二腔体注入胶体，若LED芯片的性能参数不符合要求，则在烘干后进行返修，直到LED芯片的性能参数符合要求后向第二腔体注入胶体。

一种实施方式中，在步骤A中，LED芯片的性能参数包括发光颜色均匀性和/或发光亮度。

在另一种中实施方式中，在步骤A中，胶体为荧光胶，且采用全自动定量点胶机向第一腔体中一次性注入荧光胶。

本发明的有益效果是：基板上设置多个第一腔体，用于放置LED芯片；第一腔体的上方设置与第一腔体贯通的第二腔体；同时，在第一腔体和第二腔体中填充胶体，使得基板形成由多个LED芯片组成的面光源，与现有技术中多个点光源组成的发光阵列相比，或与所有发光芯片共用同一腔体的面光源相比，本发明的LED具有更强的亮度和更加均匀的颜色。

本发明LED封装方法，在向第一腔体注胶完成后就可以进行芯片性能测试，即可以判断LED芯片的良品情况，如果测试显示LED芯片不符合要求，则可以在此时进行返修，直到LED芯片性能测试结果符合要求后，才进行向第二腔体注胶的步骤。本方法通过测试返修的步骤提高了LED的良品率，节约了成本。

附图说明

图1所示为现有技术中的一种LED；

图2为本发明一种实施例的LED；

图3为本发明一种实施方式中通过矩阵形式连接的LED示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式结合附图对本发明作进一步详细说明。

实施例1：