[发明专利]按键结构以及便携式移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端。

背景技术

随着电子技术的不断发展，手机、掌上电脑等便携式移动终端已经成为人们日常生活中最为常见的通信工具。

目前，用户对便携式移动终端的外观以及性能的要求越来越高，按键的尺寸越大越方便于用户操作，所以设置有大尺寸按键的便携式移动终端越来越受到客户的青睐。

现有的按键结构，包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起(或称导电基)的胶垫以及按键开关，其中：

按键开关与按压凸起、通孔以及键帽位置相对；

键帽呈筒状，且为硬度较高的金属材料制成，键帽罩设于按压凸起远离按键开关的部分上且与按压凸起远离按键开关的部分相粘结；

键帽以及按压凸起由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内；

在键帽上远离按压凸起的一侧朝接近按键开关的方向对键帽施加压力，压力能使键帽以及按压凸起沿通孔的轴向移动，在键帽以及按压凸起沿通孔的轴向方向移动的过程中，按压凸起会按动按键开关，进而完成按键操作。

本发明人在实现本发明的过程中发现，现有技术至少存在以下问题：

由于现有技术中，键帽罩设于按压凸起远离按键开关的部分上，且键帽以及按压凸起由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内，为了使得键帽以及按压凸起顺利的嵌入通孔，同时也使得整个键帽以及按压凸起能顺畅的沿通孔的轴向方向移动，通孔的内径尺寸必然要大于键帽以及按压凸起的沿通孔径向方向的尺寸，而由于键帽本身会占据一定空间，键帽的存在会导致通孔的内径尺寸较大，而通孔的内径尺寸较大时，不仅机壳的刚性以及强度会降低，而且机壳周边其他部件(例如：螺钉、麦克)的安装空间也不够充足。

发明内容

本发明实施例提供了一种按键结构以及设有该按键结构的便携式移动终端，解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

该按键结构，包括键帽、开设于机壳上的通孔、固设有按压凸起的胶垫以及按键开关，其中：

所述按键开关与所述按压凸起、所述通孔以及所述键帽位置相对；

所述通孔以及所述按压凸起的位置均介于所述键帽以及所述按键开关之间；

所述键帽为具有弹性的材料制成，所述键帽罩设于所述通孔远离所述按键开关的端口上；

在所述键帽上远离所述按键开关的一侧朝接近所述按键开关的方向对所述键帽施加压力，所述压力能使所述键帽沿所述通孔的轴向方向发生变形，并能通过变形后的键帽带动所述按压凸起按动所述按键开关。

该便携式移动终端，包括机壳、位于机壳内的电路板以及上述本发明实施例所提供的按键结构，所述按键结构为挂机键的按键结构和/或呼出键的按键结构。

与现有技术相比，本发明所提供上述技术方案中的任一技术方案具有如下优点：

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔以及按压凸起的位置介于键帽以及按键开关之间，且键帽罩设于通孔远离按压凸起的端口上，所以安装键帽时，需要从通孔远离按键开关的一侧朝接近按键开关的方向上将键帽安装于通孔周边的机壳上，同时，由于按键开关与按压凸起、通孔以及键帽的位置是相对的，所以安装按压凸起以及胶垫时，需要从通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向上将按压凸起以及胶垫安装于通孔内或通孔周边的机壳上，由此可见，键帽的安装方向与按压凸起以及胶垫的安装方向正好是相反的，由于本发明实施例中键帽并没有罩设于按压凸起远离按键开关的部分上，而是罩设于通孔远离按压凸起的端口上，所以键帽无需采用现有技术中的安装方法由通孔接近按键开关的一侧朝远离按键开关的方向嵌入通孔内，而且整个键帽也无需与按压凸起共同沿通孔的轴向方向移动，故而键帽沿通孔的径向方向的尺寸并不会影响到通孔的内径尺寸，所以与现有技术相比，本发明实施例中键帽的存在并不会影响通孔的内径尺寸，进而通孔的内径尺寸可以制作的更小，所以解决了现有的按键结构中通孔的内径尺寸较大的技术问题；

由于本发明实施例所提供的按键结构中，通孔的内径尺寸较小，而通孔的内径尺寸较小时，通孔对机壳的刚性以及强度的影响也更小，所以机壳的刚性以及强度较高，同时，通孔的内径尺寸较小时，机壳周边的其他部件(例如：螺钉、麦克)的安装空间会更为充足，其他部件的安装也会更为方便。

附图说明