[发明专利]芯片测试板及测试方法、DFN封装器件测试板及测试方法

说明书

技术领域

本发明属于封装测试技术领域，涉及一种芯片测试板，尤其涉及一种DFN封装器件测试板；同时本发明涉及芯片测试板的测试方法，此外，本发明还涉及DFN封装器件测试板的测试方法。

背景技术

DFN/QFN是一种最新的的电子封装工艺.ON Semiconductor公司的各种元器件都采用了先进的双边或方形扁平无铅封装(DFN/QFN)。DFN/QFN平台是最新的表面贴装封装技术。印刷电路板(PCB)的安装垫、阻焊层和模版样式设计以及组装过程，都需要遵循相应的原则。

DFN/QFN平台具有多功能性，可以让一个或多个半导体器件在无铅封装内连接。

目前在电子行业，DFN封装产品非常多。目前该封装类型产品生产测试和研发测试基本采用治具方式。但治具的缺点很明显：体积大，制作麻烦，维修不方便，而且成本比较高。而且治具制作时采用很多机械部件，长时间操作很容易损坏。因而，需要一种新的测试方法，以解决通过治具测试的缺点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种芯片测试板，制作简单，成本低，使用简单方便。

本发明进一步提供一种DFN封装器件测试板，制作简单，成本低，使用简单方便。

同时，本发明还提供一种芯片测试方法，使用该方法测试简单方便。

此外，本发明还提供一种DFN封装器件的测试方法，使用该方法测试简单方便。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

一种芯片测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置。

作为本发明的一种优选方案，所述测试顶针为弹簧顶针。

作为本发明的一种优选方案，所述测试板主体上设置两排测试顶针。

作为本发明的一种优选方案，测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。

一种芯片测试方法，所述测试方法包括如下步骤：

在芯片测试板的主体上设置至少两排测试顶针；所述测试顶针根据芯片需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并连接在测试板上的相应位置；

测试安装时，芯片一侧的焊盘先对准相应的一排测试顶针推下去，然后芯片整体贴紧测试板放下，另外一排测试顶针顶住另一侧的焊盘。

一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。

作为本发明的一种优选方案，测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。

一种DFN封装器件的测试方法，所述测试方法包括如下步骤：

在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；

测试安装时，DFN器件一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针推下去，然后DFN器件整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针顶住另一侧的焊盘。

本发明的有益效果在于：本发明提出的DFN封装器件测试板，通过在测试板主体上设置至少两排测试顶针，可以方便地对DFN器件等封装芯片进行测试；体积小，制作简单，成本低，使用简单方便。

附图说明

图1为本发明测试板的测试示意图。

图2为本发明测试方法的流程图。

具体实施方式

下面结合附图详细说明本发明的优选实施例。

实施例一

请参阅图1，本发明揭示了一种DFN封装器件测试板，所述测试板包括测试板主体、设置于所述测试板主体上的至少两排弹簧顶针11、12；所述弹簧顶针根据DFN器件20需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置。

测试安装时，DFN器件20一侧的焊盘先对准相应的一排弹簧顶针11推下去，然后DFN器件20整体贴紧测试板放下，另外一排弹簧顶针12顶住另一侧的焊盘。

以上介绍了本发明的DFN封装器件测试板，本发明同时揭示一种利用上述DFN封装器件测试板的测试方法；请参阅图2，所述测试方法包括如下步骤：

A、在测试板主体上设置两排弹簧顶针；所述弹簧顶针根据DFN器件需要测试的管脚数量、管脚间距尺寸排列，并焊接在测试板上的相应位置；