[发明专利]一种染料敏化太阳能电池的封装材料及封装方法无效
| 申请号： | 201010295399.2 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN101950692A | 公开（公告）日： | 2011-01-19 |
| 发明（设计）人： | 李德娜 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01G9/08 | 分类号： | H01G9/08;H01G9/20;H01M14/00;H01L51/46;H01L51/48 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 染料 太阳能电池 封装 材料 方法 | ||
1.一种用于染料敏化太阳能电池的封装材料，其特征在于：所述封装材料由重量百分比为70wt％～95wt％的有机硅胶和重量百分比为5wt％～30wt％的增强材料组成，所述增强材料为粒径为5微米～80微米的玻璃微珠或聚苯乙烯微球。
2.如权利要求1所述的用于染料敏化太阳能电池的封装材料，其特征在于：所述有机硅胶为单组分硫化硅橡胶、双组分缩合型硫化硅橡胶或双组分加成型硫化硅橡胶。
3.一种采用如权利要求1所述的封装材料封装染料敏化太阳能电池的封装方法，其特征在于：所述的方法包括：取重量百分比为70wt％～95wt％的有机硅胶作为封装主体材料，并在其中共混加入重量百分比为5wt％～30wt％粒径在5微米～80微米的玻璃微珠或聚苯乙烯微球，印刷于电池的封装边上，电池上下基板对接后，把整个电池置于20℃～60℃环境下固化12h～72h，实现电池封装。
4.如权利要求3所述的染料敏化太阳能电池的封装方法，其特征在于：取重量百分比为95wt％的有机硅胶作为封装主体材料，并在其中共混加入重量百分比为5wt％粒径为30微米的玻璃微珠或聚苯乙烯微球，印刷于电池的封装边上，电池上下基板对接后，把整个电池置于20℃环境下固化72h，实现电池封装。
5.如权利要求3所述的染料敏化太阳能电池的封装方法，其特征在于：取重量百分比为70wt％的有机硅胶作为封装主体材料，并在其中共混加入重量百分比为30wt％粒径为5微米的玻璃微珠或聚苯乙烯微球，印刷于电池的封装边上，电池上下基板对接后，把整个电池置于40℃环境下固化24h，实现电池封装。
6.如权利要求3所述的染料敏化太阳能电池的封装方法，其特征在于：取重量百分比为90wt％的有机硅胶作为封装主体材料，并在其中共混加入重量百分比为10wt％粒径为80微米的玻璃微珠或聚苯乙烯微球，印刷于电池的封装边上，电池上下基板对接后，把整个电池置于60℃环境下固化12h，实现电池封装。
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