[发明专利]一种应用于厚膜电路的浆料无效
| 申请号： | 201010294905.6 | 申请日： | 2010-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN102013280A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 佟丽国 | 申请（专利权）人： | 彩虹集团公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01L27/01 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 汪人和 |
| 地址： | 712021*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电路 浆料 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：由重量百分比为70～80％的金属粉、12.4～15％的有机载体、3.8～6％的黏结玻璃料，以及3.8～9％的改性添加剂组成。
2.如权利要求1所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述金属粉选自金、银、钯、铂、铜、镍、锰金属粉或上述金属粉的合金粉末。
3.如权利要求2所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述金属粉的粒度为0.1～10微米，振实密度为1.8～3.0克每毫升。
4.如权利要求1所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述有机载体由松油醇和乙基纤维素按照重量比为(90～93)∶(7～10)组成。
5.如权利要求1所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述黏结玻璃料选自硼硅铋系玻璃。
6.如权利要求5所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述粘接玻璃料的组分及重量百分比为：氧化硼13％、氧化硅25％、氧化铋42％、氧化钙7％、氧化钠2％、氧化钛15、氧化锌8％、氧化钴1％、氧化磷1％。
7.如权利要求1所述的应用于厚膜电路的浆料，其特征在于：所述添加剂选自氧化铋、氧化铁、氧化铝、氧化钙或氧化钴中的一种或两种以上的混合物。
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