[发明专利]声表面波谐振器集成芯片及由其构成的声表面波振荡器模块

权利要求书

1.一种声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：它采用微电子工艺集成声表面波谐振器管芯、电阻、电容和电感。

2.根据权利要求1所述的声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：所述声表面波谐振器是单端对谐振器或双端对谐振器。

3.根据权利要求1所述的声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：在压电基片上，用金属薄膜图形制作无源元件。

4.根据权利要求1所述的声表面波谐振器集成芯片，其特征在于：在压电基片上，用薄膜介质电容和高电阻率薄膜电阻制作无源元件。

5.一种采用权利要求1-3之一所述的声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，其特征在于：在模块内利用标准微电子封装技术集成了编码芯片、振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。

6.根据权利要求5所述的声表面波振荡器模块，其特征在于：采用小型表面贴装陶瓷封装，内含声表面波谐振器集成芯片。

7.一种采用权利要求1-3之一所述的声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，其特征在于：在模块内利用标准微电子封装技术集成了微处理器芯片、振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。

8.一种采用权利要求1-3之一所述的声表面波谐振器集成芯片的声表面波振荡器模块，其特征在于：在模块内利用标准微电子封装技术集成了振荡晶体管芯片和声表面波谐振器集成芯片。