[发明专利]印刷电路板和具有该印刷电路板的振动电机

权利要求书

1.一种印刷电路板，该印刷电路板包括：

基体件；和

包层金属部，该包层金属部结合于所述基体件的一侧，

其中，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括：

包层基体，该包层基体与所述基体件接触，并且所述包层基体形成有包层接收部；和

包层部，该包层部插入所述包层接收部中。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，通过在所述包层基体的一侧上进行蚀刻而形成对应于所述包层部的所述包层接收部、挤压所述包层部并使所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，通过高温高压挤压而将所述包层金属部结合于所述基体件。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括：

包层基体，该包层基体与所述基体件接触；和

包层部，该包层部与所述包层基体接触。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层金属部包括与所述基体件接触的包层部。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银、金、钯和铂中的至少一种或包括银、金、钯和铂中的至少一种的合金。

8.一种振动电机，该振动电机包括：

转子，该转子包括形成有包层金属部的印刷电路板，所述包层金属部通过蚀刻而具有电图案；和

定子，该定子包括与所述包层金属部接触的电刷。

9.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括：

包层基体，该包层基体与基体件接触，并且所述包层基体形成有包层接收部；和

包层部，该包层部插入所述包层接收部中。

10.根据权利要求9所述的振动电机，其中，通过在所述包层基体的一侧上进行蚀刻而形成对应于所述包层部的所述包层接收部、挤压所述包层部并使所述包层部结合于所述包层接收部、以及在高温高压下轧制所述包层部和所述包层基体，从而形成所述包层金属部。

11.根据权利要求8所述的振动电机，其中，通过高温高压挤压而将所述包层金属部结合于所述基体件。

12.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括：

包层基体，该包层基体与基体件接触；和

包层部，该包层部与所述包层基体接触。

13.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层金属部包括与基体件接触的包层部。

14.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述包层部由贵金属材料制成，该贵金属材料包括银、金、钯和铂中的至少一种或包括银、金、钯和铂中的至少一种的合金。

15.根据权利要求8所述的振动电机，其中，所述转子包括印刷电路板、电枢线圈和偏心件，所述定子包括磁体和电刷。