[发明专利]发光装置无效
申请号: | 201010293993.8 | 申请日: | 2010-09-25 |
公开(公告)号: | CN102412244A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 廖光将 | 申请(专利权)人: | 启耀光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 中国台湾台南*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 | ||
技术领域
本发明关于一种发光装置,特别关于一种具有发光二极管(Light EmittingDiode,LED)的发光装置。
背景技术
发光二极管是由半导体材料所制成的发光组件,组件具有两个电极端子,在端子间施加电压,通入极小的电压,经由电子电洞的结合,则可将剩余能量以光的形式激发释出。
不同于一般白炽灯泡,发光二极管属冷发光,具有耗电量低、组件寿命长、无须暖灯时间、反应速度快等优点。再加上其体积小、耐震动、适合量产,容易配合应用上的需求而制成极小或数组式的模块,故可广泛应用在照明设备、信息、通讯、消费性电子产品的指示器及显示装置的背光模块上,俨然成为日常生活中不可或缺的重要组件之一。
请参照图1所示,公知发光二极管组成的发光装置1包括一基板11、至少一发光二极管晶粒12以及一封胶体13。图1以基板11上设置4个发光二极管晶粒12为例来说明。
发光二极管晶粒12设置在基板11的上表面111,并利用打线121与基板11上表面111的线路层(图未显示)电性连接,通过线路层电性连接至外部电路,以驱动发光装置1。封胶体13覆盖发光二极管晶粒12以保护发光二极管晶粒12,以隔绝发光装置1免受灰尘、或水气、或异物等污染而影响其发光特性。
一般来说,封胶体13的材质是硅胶。然而,硅胶的化学结构较松散,且是亲水性物质,故其防护性并不佳,因此,空气中的硫化物、或水气、或异物可能会进入发光装置1内。若空气中的硫化物进入发光装置1,将造成内部组件或线路镀银的部分产生黑化现象,进而影响发光效能;若水气渗入发光装置1,将造成内部的金属部件产生锈蚀现象,甚至造成短路而损坏;若异物例如灰尘进入发光装置1内,亦会降低发光装置1的发光效能。
因此,如何提供一种具有良好防护功能的发光装置,使其不因外物而影响其发光效能,并延长产品寿命,已成为重要课题之一。
发明内容
本发明的目的是提供一种具有良好防护功能,且不因外物而影响其发光效能,并延长产品寿命的发光装置。
本发明可采用以下技术方案来实现的。
本发明的一种发光装置包括一基板、至少一发光二极管晶粒、一封胶体、一防护片以及一防护材。发光二极管晶粒设置在基板。封胶体覆盖发光二极管晶粒,并具有一顶面及一侧面。防护片设置在封胶体的顶面。防护材设置在侧面,并与防护片及基板连接。
在本发明的一实施例中,其中封胶体包括硅胶、或荧光物质。
在本发明的一实施例中,其中防护片是透光,并包括荧光物质。
在本发明的一实施例中,发光装置还包括一反射层设置在防护片。
在本发明的一实施例中,其中防护材包括环氧树脂或O型环。
在本发明的一实施例中,其中防护片与防护材相同材质。
在本发明的一实施例中,发光装置还包括一反射层设置在基板。
在本发明的一实施例中,发光二极管晶粒以打线接合在基板。
在本发明的一实施例中,发光二极管晶粒以覆晶接合在基板。
借由上述技术方案,本发明的发光装置至少具有下列优点:
因依据本发明的一种发光装置具有防护片及防护材分别设置在封胶体的顶面与侧面,且防护材与防护片及基板连接。因此,本发明设置在封胶体外部并与基板连接的防护片与防护材,可将封胶体紧密包覆,以防止空气中的硫化物、或水气、或异物等进入发光装置内,使发光装置的内部组件或线路不会产生黑化、氧化、或被污染等现象。如此一来,可保持发光装置的发光效率,并可避免发光装置因短路而损坏,因而延长产品寿命。
附图说明
图1是一种公知的发光装置的剖视图;
图2是本发明优选实施例的发光装置的剖视图;
图3是本发明优选实施例的发光装置另一态样的剖视图;
图4是本发明优选实施例的发光装置再一态样的剖视图;
图5是本发明优选实施例的发光装置又一态样的剖视图;以及
图6是本发明另一优选实施例的发光装置的剖视图。
主要元件符号说明:
1、2、2a、2b、2c、3:发光装置
11、21、21b、21c、31:基板
111、211、241:上表面
12、22、32:发光二极管晶粒
121、221、321:打线
13、23、33:封胶体
212、242:下表面
231、331:顶面
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