[发明专利]用于线接合的固定有效
申请号: | 201010292924.5 | 申请日: | 2010-09-25 |
公开(公告)号: | CN102412167A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 黄美权;刘赫津;张汉民 | 申请(专利权)人: | 飞思卡尔半导体公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/48 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 金晓 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 接合 固定 | ||
1.一种加固至表面的接合线的方法,包括:
通过将第一连线连接到所述表面从而形成第一线接合,其中在所述第一连线和所述表面之间建立机械连接和电连接;
在所述第一连线一侧上将第二连线的第一端接合至所述表面;以及
在所述第一连线的相反的第二侧上将所述第二连线的第二端接合到所述表面,由此使得所述第二连线防止所述第一连线从所述表面剥离。
2.如权利要求1所述的加固至表面的接合线的方法,其中所述表面包括引线框的引线指。
3.如权利要求1所述的加固至表面的接合线的方法,其中所述表面包括衬底接合衬垫。
4.如权利要求1所述的加固至表面的接合线的方法,其中所述第一连线相对于所述表面成小于90度的角度。
5.如权利要求1所述的加固至表面的接合线的方法,其中所述第二连线与所述第一连线接触。
6.如权利要求1所述的加固至表面的接合线的方法,进一步包括:
在所述第一连线的一侧上将第三连线的第一端接合至所述表面;以及
在所述第一连线的相反侧上将所述第三连线的第二端接合至所述表面,由此使得除了所述第二连线之外,所述第三连线也将所述第一连线夹紧至所述表面。
7.一种加固至表面的接合线的方法,包括:
通过利用针脚式接合将第一连线连接至所述表面从而形成第一线接合;
在所述第一线接合的一侧上将第二连线的第一端接合至所述表面;以及
在所述第一连线的相反的第二侧上将所述第二连线的第二端接合至所述表面,由此使得所述第二连线防止所述第一连线从所述表面剥离,其中所述第一和第二连线利用线接合装置连接到所述表面。
8.一种电连接,包括:
第一连线,其具有针脚式接合到一表面的一端;以及
第二连线,其具有在所述第一连线的第一侧上连接到所述表面的第一端,以及在所述第一连线的相反的第二侧上连接到所述表面的第二端,其中所述第二连线防止所述第一连线从所述表面剥离。
9.如权利要求8所述的电连接,进一步包括:第三连线,其具有在所述第一连线的所述第一侧上连接到所述表面的第一端,以及在所述第一连线的所述第二侧上连接到所述表面的第二端,其中所述第三连线也防止所述第一连线从所述表面剥离。
10.如权利要求9所述的电连接,其中所述第三连线大体上平行于所述第二连线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造