[发明专利]基板电性的测量设备

说明书

技术领域

本发明涉及基板电性的测量设备。

背景技术

传统基板的电性检测设备多是利用探针接触待测基板并施予电压，检验待测基板的电性状况，例如：短路、断路...等。半导体晶粒制作工艺的探针卡测试设备和PCB板制作工艺探针检测设备为一般常见的接触式探针电性检测设备。然而，随着制作工艺的线宽日益缩小，若要使用传统探针卡的方式做检测，势必受到探针物理尺寸的检测极限，并且探针卡的成本也相当昂贵。

另一方面，随着基板制作的面积愈大，对检测的速度要求也愈快，尤其是，对全面检测的需求会越来越多，例如：显示面板的阵列(array)制作工艺端、薄膜太阳能电池、触控面板和软性显示器的检测。利用探针接触的方式测量电性的抽检方式越来越不符合实际检测的需求。

如上所述，传统探针接触待测基板测量电性的方法，不但所需测量时间冗长，并且随着先进制作工艺技术的演进，线宽越做越小的情况下，探针测量的尺寸也受到限制，而探针卡的制作费用也相当昂贵。美国专利US5,097,201和US 5,170,127揭露非接触式电性测量的方法，通过电光调制器，例如高分子分散液晶材料(Polymer Dispersed Liquid Crystal，简称PDLC)液晶板或光学晶体(如KDP、KD*P、或ADP...等)，使待测基板和电光调制器之间保持一特定的距离(大约10um)，分别施予加上正负电压，使其产生电容效应，造成感应电场，并通过此感应电场驱动电光调制器，并由CCD记录电光调制器上的感应电压影像，通过电压影像的灰阶强度变化，可检测图案化制作工艺后的导电层(例如ITO)的厚度或残留量，以检视背景制作工艺是否将导电物质蚀刻完全，或表面瑕疵对导电图案介质的电性影响，但使用电光调制器的测量方法受限于测量面积。

为了解决上述大面积测量和检测效率的问题，背景技术例如美国专利US 5,504,438所揭露的检测方法利用多颗CCD摄影，再使用后续影像接合，以增大检测面积和提升检测效率。但是，使用多颗CCD会增加制造成本。又为了解决制造成本增加的问题，美国专利US 7,466,161和US 7,468,611揭露使用线型CCD搭配龙门机台架构，通过线型扫瞄，以增大检测面积和提升检测效率。但是，待测基板和电光调制器之间需保持一特定的距离(大约10um的间距)，并且必须提高电控精度和扫瞄平台的机构精度。

发明内容

为解决上述问题，本发明的一实施例，提供一种基板电性的测量设备，包括：一第一电光调制装置，设置于一第一检测滚轮外围；一待测基板，传输于多个传动滚轮之间，并与该第一电光调制装置接触；一电压供应装置，提供一电压差于该第一电光调制装置与该待测基板之间；以及一第一取像系统，接收由该待测基板的一第一面反射的一第一检测光。

本发明另一实施例，提供一种基板电性的测量设备，包括：一第一电光调制装置，设置于一第一检测滚轮外围；一待测基板，传输于该第一检测滚轮一侧，并与该第一电光调制装置接触；一电压供应装置，提供一电压差于该第一电光调制装置与该待测基板之间；以及一第一光源系统提供一第一检测光于该待测基板上，其中该第一光源系统设置于该第一检测滚轮的内部，致使该第一检测光穿透该第一电光调制装置由一第一取像系统接收。

本发明又一实施例，提供一种基板电性的测量设备，包括：一第一电光调制装置，设置于一第一检测滚轮外围；一待测基板，传输于一第一传动滚轮一侧，并与该第一电光调制装置接触；一电压供应装置，提供一电压差于该第一电光调制装置与该待测基板之间；以及一第一光源系统提供一第一检测光于该待测基板上，其中该第一光源设置于该第一传动滚轮的内部，致使该第一检测光穿透该第一电光调制装置由该第一检测滚轮内部的一第一取像系统接收。

本发明的另一实施例提供一种基板电性的测量设备，包括：一第一电光调制装置，设置于一第一检测滚轮外围；一待测基板，传输于该第一检测滚轮一侧，并与该第一电光调制装置接触；一电压供应装置，提供一电压差于该第一电光调制装置与该待测基板之间；以及一第一光源系统提供一第一检测光于该待测基板上，其中该第一光源系统设置于该第一检测滚轮相对于该待测基板的对向侧，致使该第一检测光穿透该第一电光调制装置由该第一检测滚轮内部的一第一取像系统接收。