[发明专利]一种粘尘滚筒及其制造方法有效
申请号: | 201010291698.9 | 申请日: | 2010-09-26 |
公开(公告)号: | CN101979162A | 公开(公告)日: | 2011-02-23 |
发明(设计)人: | 喻四海;施法宽 | 申请(专利权)人: | 昆山博益鑫成高分子材料有限公司 |
主分类号: | B08B7/00 | 分类号: | B08B7/00;C09J133/08 |
代理公司: | 北京汇智英财专利代理事务所 11301 | 代理人: | 潘光兴 |
地址: | 215347 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 滚筒 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种与印刷线路板,光学薄膜材料表面直接接触的粘尘滚筒及其制造方法。
背景技术
对于硬质印刷线路板或部分印刷软板的表面清洁,传统的方法是两步法:即先用一种特制的硅树脂滚筒清洁印刷线路板表面,然后再用一种强粘附力的压敏粘胶尘滚筒与粘有杂质、异物的硅树脂滚筒接触,利用压敏粘胶剂的强粘附性而将杂质、异物从硅树脂表面转移至压敏粘胶剂,从而达到清洁印刷线路板的目的。(如图1所示)
实践证明,该传统方法至少存在三个不足之处:一是存在因硅树脂脱落至印刷线路板上而造成短路或绝缘的质量事故;二是压敏胶硬质滚筒的粘附力由使用初期至后期会逐渐衰减,因而存在不能完全转移硅树脂滚筒上的杂质、异物等的事故风险,且由于上述滚筒质地较硬,也使得脆弱的印刷线路板经常会被损坏。因此,开发出一种粘附力温和、柔软的粘尘滚筒就显得非常必要。
现有压敏粘胶剂,根据其使用场合的不同,对粘胶剂的胶接强度的要求也不同,因此存在有不同的制成配方。例如一种粘胶剂的配方如下:(质量份数)丙烯酸丁酯:112.5;丙烯酸-2-乙基己酯:116.5;醋酸乙烯:12.5;甲基丙烯酸缩水甘油酯:1.25;丙烯酸:7.5;过氧化苯甲酰:0.5;甲苯:87.5;醋酸乙酯:162.5此配方所制得的压敏胶具有很高的内聚力和胶接强度,胶接强度约为5.6N/cm。
因此,为了改善现有粘尘滚筒的不足,有必要提供一种新的压敏粘胶剂的配方,以提供温和的粘附力,以适合直接与印刷线路板直接接触,清楚线路板表面的灰尘。
发明内容
本发明的目的在于提供一种清洁粘尘滚筒,其滚筒的表面所采用的压敏粘胶剂能提供温和的粘附力,适合于直接与印刷线路板接触,清洁线路板。
本发明的另一目的在于提供一种上述粘尘滚筒的制造方法。
本发明公开了一种用于普通印刷线路板、光学薄膜材料、液晶显示器面板等领域的粘尘滚筒。本发明的粘尘滚筒的制造方法,包括:
(1)制备所需要的压敏粘胶剂,包括步骤:
①按以下质量份数称各取原料;
a.丙烯酸丁酯50-60份;b.丙烯酸乙酯5-10份;c.醋酸乙烯酯5-10份;d.丙烯酸羟丙酯1-5份;e.丙烯酸0.2-5份;f.酯类溶剂50-60份;g.多官能交联剂2-5份;h.酸催化剂0.1-0.5份;
②在反应锅内按顺序加入上述的a、b、c、d、e、f六种原材料,加热至85-88℃,搅拌、冷凝、回流反应8小时;
③将反应锅内的温度降至65℃反应3小时,再加入g、h两种原料;搅拌,维持内温在65℃反应3小时;
④停止反应,降温、过滤、出料、分装即得所需的压敏粘胶剂;
(2)将压敏粘胶剂均匀涂布于基材层的一面上,干燥,制得粘布;
干燥条件为60-70℃,2-3分钟的加热干燥;
(3)将所制得的粘布绕卷于卷轴上。
承上:步骤(2)中所述的基材层材料为聚乙烯泡棉、聚丙烯泡棉、乙烯-醋酸乙烯泡棉或聚氨酯泡棉。
在步骤(2)与(3)之间,还包括一个在该基材层的另一面增设一个隔离层的步骤。
在步骤(2)与(3)之间,还包括一个将粘布定尺裁切的步骤。
由上述方法制造的粘尘滚筒,压敏粘胶剂的胶接强度为2.5-3.9N/cm。
本发明的有益效果:
通过本配方及工艺制造的压敏粘胶剂透明,无味,内聚力大、极性低。固含量达48%,不含苯类溶剂。按照本发明所制造的粘尘滚筒因为所用的压敏粘胶剂层极性低,粘附力温和,内聚力大,与泡棉结合力牢固,能够达到粘附除尘的目的,而且作为基材的泡棉柔软具弹性,因此可以与印刷线路板直接接触而达清洁目的。在保证彻底清洁印刷线路板前提下,绝对保证压敏胶不脱落、不污染印刷线路板;实现一次清洁,而替代硅树脂滚筒的二步清洁法。该方法的实施一是降低了生产成本、二是提高了工效,三是彻底避免了硅树脂脱落污染印刷线路板的质量事故隐患。
附图说明
图1为印刷线路板传统清洁方法示意图;
图2为本发明粘尘滚筒平展截面结构图;
图3为本发明粘尘滚筒卷状截面结构图;
图4为本发明制造粘尘滚筒方法流程图。
具体实施方式
以下结合附图,详细说明本发明的特征及优点:
如图2、图3所示的本发明粘尘滚筒,包括绕卷于卷轴上的粘布8,包括:粘布8包括相互叠置一个压敏粘胶剂层5和一个基材层6,所述压敏粘胶剂层5是由压敏粘胶剂均匀的涂布在基材层6的一面所形成的。
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