[发明专利]带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路及其凸起成型工艺

说明书

技术领域

本发明涉及输入设备生产技术领域，更具体的说是涉及一种带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路及其凸起成型工艺。

背景技术

目前键盘生产过程中，一般采用在薄膜或柔性线路上需要漏光的部份粘贴遮光灯罩、泡棉等其它材料，使光线从灯罩或泡棉上特定孔中透出达到聚积光线、键帽亮灯的效果。传统硅胶灯罩是采用硅胶材料通过成型制作而成，因其结构形状相对复杂，而模具精度本身要求很高，所以机构形状尺寸精度就很难控制，模具成本也很高；灯罩、泡棉等材料本身尺寸较小，在和薄膜粘贴生产时不易操作，必须进行粘贴，费时费工；硅胶、泡棉材料材质较软又有较好的弹性，在定位上很难做到精准，所以在生产时易产生位置偏移；灯罩上的透光孔边缘在制作时伴有小毛边，光线从小孔透射出后会有暗影，影响光线强度和透光范围，且组装键盘后因其本身材质弹性较好的因素影响键盘本身的手感。目前此类技术生产耗用物料较多，生产过程较长，精度很难控制，成本也很高，生产时效较低。

发明内容

为了解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路及其凸起成型工艺，采用理想的形状代替传统灯罩、泡棉来遮蔽聚积光线，实现键盘整体外观的美观性，以缩短生产过程，提升生产时效，降低生产不良率，使生产成本下降。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路，所述凸起的顶部开有透光孔。

优选的，所述凸起的上面或下面贴有遮光薄膜材料。

带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路的凸起成型工艺，包括如下步骤：

(a)依据需要成型的材料、凸起形状及尺寸来设计凸起成型模具并确定成型模具关键部位的参数；

(b)使用凸起成型模具对需要成型的材料进行凸起成型处理；

(c)凸起成型完成后在其顶部采用特殊冲孔模具冲制透光孔。

优选的，所述凸起成型模具包括两块相对的模座，两块模座的相对内侧各设有一层隔热板，所述位于凸起成型模具下部的隔热板上方设有凸模夹板，位于凸起成型模具上部的隔热板下方设有凹模夹板，所述凸模夹板的两端各设有一个导柱，两个导柱之间设有凸模，凹模夹板的两端各设有一个导套，两个导套之间设有凹模，在凸模夹板和凹模夹板的上均设有加温孔及温度检测孔，凹模夹板的下方设有脱料板，脱料板与凸模夹板之间设有弹簧，所述弹簧固定于凸模夹板之上。

优选的，所述步骤(b)的成型处理中采用可调变速冲床，调节速度使需要成型的材料均匀拉伸后成型，产生凸起；成型过程中对需要成型的材料采用采用局部加热的方法，温度根据需要成型材料的不同而确定，并采取独立控制；材料产生凸起后仍需对凸起保持一定压力，并持续一定时间，使凸起稳定成型。

本发明的方法制造的计算机键盘用薄膜或柔性线路，取代了传统的依靠粘贴灯罩、泡棉等其它材料来聚集光线、遮蔽光线及稳定光线范围，美化了键盘亮灯效果并增强了光线质感，在生产过程中取消了灯罩、泡棉物料的消耗，取消了传统灯罩、泡棉的前期制作工序，省却了传统灯罩、泡棉的黏贴工序，缩短了生产制程，提升了生产时效，降低了生产不良率，使生产成本大幅下降。

附图说明

图1是本发明产品的示意图；

图2是本发明的凸起成型模具示意图；

图3是本发明的凸起成型过程示意图。

图中101.凸起，102.遮光孔，103.遮光薄膜材料，201.模座，202.隔热板，203.凸模夹板，204.凹模夹板，205.导柱，206.导套，207.凹模，208.加温孔，209.凸模，210.温度检测孔，211.脱料板，212.弹簧。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做出进一步的描述说明。

如图1所示实施例，一种带有凸起的计算机键盘用薄膜或柔性线路，在凸起101的顶部开有透光孔102，光线从透光孔102中定向透出，直射键盘键帽，用以取代传统的粘贴灯罩、泡棉等其它材料来实现聚集光线、遮蔽光线、稳定光线范围，并美化了键盘的亮灯效果及增强了光线质感，在凸起101的上面或下面贴有遮光薄膜材料103，以防止光线大面积透出影响聚光效果、光线强度和键盘亮灯的外观性能。

一种计算机键盘用薄膜或柔性线路自身凸起成型工艺，包括如下步骤：

首先，依据需要成型的材料、凸起101形状及尺寸来设计凸起成型模具并确定成型模具关键部位的参数；

其次，使用凸起成型模具对需要成型的材料进行凸起成型处理；