[发明专利]使用导电弹性物质作为生产组装电性接点的方法

权利要求书

1.一种组装电子器件的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤：

提供一具有多个接触区域的基板；

提供多个具有一或多种不同电阻系数的导电弹性物质；及

耦合一或多种导电弹性物质到基板上的一接触区域，其中耦合嵌入一或多个被动元件到所述基板的接触区域上。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电阻系数，至少包含下列中的一种：

一与绝缘体相关的电阻系数；

一与半导体相关的电阻系数；

一与导电电阻相关的电阻系数；或

一与导体相关的电阻系数。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板，至少包含下列中的一种：

一集成电路的裸芯片；

一集成电路的叠芯片；

一封装的集成电路；

一封装的电子元件；

一堆叠的电子元件；

一软式电路板；

一软硬混合式电路板；或

一印刷电路板。

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述一或多个被动元件，至少包含下列中的一种：

一耦合在所述基板的接触区域的导电焊垫；

一耦合在所述基板的接触区域的绝缘焊垫；

一电阻；

一电容；

一电阻耦合一导电线路；

一电容耦合一导电线路；

一电阻耦合一电容；

一电感耦合一电容；或

一电感耦合一电阻。

5.一种组装电子器件的方法，其特征在于，所述方法包含下列步骤：

制造一具有多个接触区域的基板；

耦合一具有第一弹性物质的第一个电阻系数到所述基板的第一个接触区域上；及

耦合一具有第二弹性物质的第二个电阻系数到基板的第一个弹性物质上或到第二个接触区域上。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一电阻系数，至少包含下列中的一种：

一与绝缘体相关的电阻系数；

一与半导体相关的电阻系数；

一与导电电阻相关的电阻系数；或者是

一与导体相关的电阻系数。

7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第二电阻系数，至少包含下列中的一种：

一与绝缘体相关的电阻系数；

一与半导体相关的电阻系数；

一与导电电阻相关的电阻系数；或者是

一与导体相关的电阻系数。

8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一电阻系数是与一绝缘体相关的电阻系数，而所述第二电阻系数是与一导体相关的电阻系数。

9.如权利要求5所述的方法，其特征在于，耦合第二弹性物质到第一弹性物质的步骤包含：

将所述第一弹性物质的一第一表面附着于所述第二个弹性物质的一第一表面。

10.如权利要求5所述的方法，其特征在于，耦合第二弹性物质到第一弹性物质的步骤包含：

将所述第二弹性物质的一第一表面附着于所述第一弹性物质的一周边。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，更进一步包含以下步骤：

将一具有与导体相关的电阻系数的第三弹性物质附着于第二弹性物质的一周边。

12.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一弹性物质的横截面，至少包含下列的几何形状中的一个：

一圆形的横截面；

一三角形的横截面；

一方形的横截面；

一长方形的横截面；

一菱形的横截面；

一八角形的横截面；或

一六角形的横截面。

13.如权利要求5所述的方法，其特征在于，具有第一电阻系数的第一弹性物质，耦合到第一接触区域，所述第一接触区域上具有电子器件的一第一接触焊垫；及具有第二电阻系数的第二弹性物质，耦合到第二接触区域，所述第二接触区域上具有电子器件的一第二接触焊垫。

14.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第一弹性物质和所述第二弹性物质，经由耦合在基板上的第一接触区域与第二接触区域而耦合。