[发明专利]处理模块、基片处理装置以及基片运送方法无效
申请号: | 201010290469.5 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102034726A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 饭塚洋二 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 处理 模块 装置 以及 运送 方法 | ||
1.一种处理模块,包括:
载置部,其载置基片,被载置的所述基片被进行基片处理;以及
基片运送机构,其包括多个基片保持用具,所述多个基片保持用具能够分别独立地位于第一位置或第二位置并且能够分别保持基片,其中,所述第一位置是相对于外部的基片运送装置进行基片交接的位置,并且所述第二位置是所述载置部的上方的位置。
2.如权利要求1所述的处理模块,还包括升降所述基片运送机构的升降部。
3.如权利要求1或2所述的处理模块,还包括转动机构,该转动机构使所述多个基片保持用具中的每一个以预定的转动轴为中心转动以位于所述第一位置或所述第二位置。
4.如权利要求3所述的处理模块,其中,
所述多个基片保持用具的转动角度小于或等于90°。
5.一种基片处理装置,包括:
权利要求1至4中任一项所述的处理模块;以及
基片运送装置,其包括基片运送部,所述基片运送部能够相对于所述多个基片保持用具中位于所述第一位置的基片保持用具进行基片交接。
6.如权利要求5所述的基片处理装置,其中,
所述载置部被配置在能够密封的处理室中,
所述基片运送机构被配置在与所述处理室可连通地结合的能够密封的缓冲室,
所述基片运送装置被配置在能够与一个或多个所述缓冲室可连通地结合的能够密封的转运室。
7.如权利要求6所述的基片处理装置,其中,
所述处理室、所述缓冲室以及所述转运室能够被排气成负压。
8.如权利要求5至7中任一项所述的基片处理装置,其中,
所述基片运送部在其一端具有能够保持基片的第一基片保持区,在其另一端具有能够保持基片的第二基片保持区,并且在所述第一基片保持区和所述第二基片保持区之间具有旋转中心。
9.一种基片运送方法,用于在基片运送部和载置部之间交接基片,其中所述载置部载置基片,并且被载置的所述基片被进行基片处理,所述基片运送方法包括以下步骤:
使保持一个基片的所述基片运送部移动到第一位置后进行等待,以使所述一个基片被保持在第一位置;
将通过所述基片运送部被保持在所述第一位置上的所述一个基片传递给多个基片保持用具中的一个基片保持用具,其中所述多个基片保持用具能够分别独立地位于所述第一位置或所述载置部的上方的第二位置并且能够分别保持基片;
使接受到所述一个基片的所述一个基片保持用具移动到所述第二位置;以及
从所述多个基片保持用具中的其它基片保持用具向在所述第一位置等待的所述基片运送部传递其它基片。
10.如权利要求9所述的基片运送方法,还包括以下步骤:
从移动到所述第二位置的所述一个基片保持用具将所述一个基片载置到所述载置部。
11.如权利要求9或10所述的基片运送方法,其中,
在向所述一个基片保持用具传递的步骤中,通过所述一个基片保持用具上升,所述一个基片从所述基片运送部被传递给所述基片保持用具。
12.如权利要求9至11中的任一项所述的基片运送方法,其中,
在向所述第二位置移动的步骤中,所述一个基片保持用具以预定的转动轴为中心转动到所述第二位置。
13.如权利要求12所述的基片运送方法,其中,
所述一个基片保持用具的转动角度小于或等于90°。
14.如权利要求9至13中的任一项所述的基片运送方法,其中,
在传递所述其它基片的步骤中,通过所述其它基片保持用具下降,所述其它基片从所述其它基片保持用具被传递给所述基片运送部。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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