[发明专利]磨圆装置及磨圆方法

说明书

技术领域

本发明涉及磨圆技术领域，尤其涉及一种磨圆装置及磨圆方法。

背景技术

成像设备诸如数字相机、摄像机中的镜筒一般为圆柱体形，为配合镜筒形状及截面尺寸，需要将成像设备所用的光学组件，例如滤光镜、光学镜片等制作成圆柱体形，因此，磨圆制程是加工光学组件不可缺少的工序之一。

通常地，光学组件一般体积很小，若以每次磨圆一片的方式进行磨圆则过于费时费力，为了提高生产效率，实际生产中大多以UV胶(Ultraviolet，即紫外线光固化胶)等粘合剂将较多数量的方形母片胶合成方形柱体状，同时将工件固定于磨圆装置上，对较多数量的母片一并进行磨圆后再脱胶、清洗，最终制造出圆柱体形的光学组件。

然而，上述磨圆方法需要使用UV胶等粘合剂，磨圆之后还需要较复杂的解胶、清洗等后续工序，耗费较多的时间、劳力及成本；且解胶及清洗过程中容易因解胶不完全或清洗不彻底而造成工件粘接、污损等情况，对产品质量造成不良影响。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种无须使用粘合剂的磨圆装置及磨圆方法，其能避免解胶及清洗等工序以节省生产时间及成本的同时保证产品质量。

一种磨圆装置，其用于将待加工工件切割为过渡工件并对该过渡工件进行磨圆。该磨圆装置包括一个腔体、一个承载组件、一个第一遮蔽治具、一个第二遮蔽治具以及一个喷砂组件。该腔体开设有一个工作腔。该承载组件设置于该工作腔内并用于承载该待加工工件及该过渡工件。该第一遮蔽治具能够转动地设置于该工作腔内，并用于遮蔽或者暴露该待加工工件及该过渡工件。该第二遮蔽治具能够转动地设置于该工作腔内，并用于遮蔽或者暴露该待加工工件及该过渡工件。该喷砂组件设置于该腔体的顶壁且与该承载组件上的该待加工工件或该过渡工件相对。该喷砂组件用于对被该第一遮蔽治具遮蔽的该待加工工件进行喷砂切割以形成过渡工件，并对被该第二遮蔽治具遮蔽的该过渡工件进行喷砂磨圆以形成多个成型工件。

一种磨圆方法，其利用上述的磨圆装置将待加工工件进行加工，该磨圆方法包括以下步骤：承载该待加工工件于该承载组件上，并使该待加工工件与该喷砂组件对准；转动该第一遮蔽治具使该第一遮蔽治具遮蔽该待加工工件且该第二遮蔽治具暴露该待加工工件；利用该喷砂组件对被该第一遮蔽治具遮蔽的该待加工工件进行喷砂切割以形成过渡工件；转动该第二遮蔽治具使该第二遮蔽治具遮蔽该过渡工件且该第一遮蔽治具暴露该过渡工件；利用该喷砂组件对被该第二遮蔽治具遮蔽的该过渡工件进行喷砂磨圆以形成多个成型工件。

相较于现有技术，该磨圆装置及磨圆方法在待加工工件承载在承载组件上后，利用喷砂组件对被第一遮蔽治具遮蔽的待加工工件进行喷砂切割以形成过渡工件，利用喷砂组件对被第二遮蔽治具遮蔽的过渡工件进行喷砂磨圆以形成多个成型工件，无需使用粘合剂以避免解胶、清洗等后续工序，从而节省时间、劳力及成本，保证产品质量。

附图说明

图1是本发明第一实施方式提供的磨圆装置的立体示意图。

图2是图1中的磨圆装置的另一状态的立体示意图。

图3是图2中的磨圆装置的平面示意图。

图4是图3中的磨圆装置的第一遮蔽治具的示意图。

图5是图3中的磨圆装置的第二遮蔽治具的示意图。

图6是待加工工件的立体示意图。

图7是图2中的磨圆装置的喷砂组件对被第一遮蔽治具遮蔽的待加工工件进行喷砂切割形成的过渡工件的立体示意图。

图8是本发明第二实施方式提供的磨圆装置的平面示意图。

图9是本发明第三实施方式提供的磨圆装置的立体示意图。

图10是图9中的磨圆装置的剖面示意图。

主要元件符号说明

磨圆装置   10、30、40

腔体       12、32

顶壁       120

底壁       121

左侧壁     122、422

右侧壁     123、423

前壁       124、424

后壁       125、425

间隔板     126

喷砂孔     127

通孔       128

吸气孔     129

工作腔     12a

准备腔     12b

腔门       13、50

喷砂组件   14、34

承载组件   15、35