[发明专利]金属复合板材外壳的制程

说明书

技术领域

本发明涉及机械类，为提供一种金属复合板材外壳的制程，尤指一种得以将多种不同的金属材混合成一与众不同的外壳，使其极具高度质感的金属复合板材外壳的制程。

背景技术

一般电子装置的外壳大多是以塑料为基本材质，而将其塑料外壳进行硬化处理，但塑料材质在视觉与质感上较差且在形成后大多为透明底材，而业者为了使电子装置塑料外壳产生有不同的视觉效果，便针对其塑料外壳上进行许多不同的设计。

欲于该电子装置外壳上产生有不同的视觉效果与质感包括有许多方法，通常业者会于电子装置外壳表面披覆上各种不同的材质或者是各种不同的表面处理，以得到较高质感的电子装置外壳，而以塑料电镀方式在该塑料外壳表面沉积一层金属层。

然而上述电镀金属层在使用时，为确实存在下列问题与缺失尚待改进：

虽然于塑料外壳上进行电镀处理增加外壳质感，但欲披覆于塑料外壳上的技术难度不低，且所做出的效果并不佳，若过程中稍有瑕疵，则整体表面即非常难看，倘若直接用金属外壳取代塑料外壳，则只能以单一材质展现，亦非常单调。

发明内容

本发明目的在于提供一种金属复合板材外壳的制程，解决现有于塑料外壳上进行电镀处理增加外壳质感，但欲披覆于塑料外壳上的技术难度较大，且所做出的效果并不佳的问题。本发明的制程是先将复数种不同类的金属材进行结合以形成一复合板材，于该复合板材上利用冲压贴合方式将一表面层设置于上，再于该表面层进行表面处理；或者，于该复合板材上先进行表面处理，再予以设置一表面层，藉此，以达到一种得以将数种不同的金属材复合成一与众不同的外壳，使其极具高度质感的进步性。

一种金属复合板材外壳的制程：

(a)将复数种不同类的金属材进行结合以形成一复合板材；

(b)于该复合板材上利用冲压贴合方式将一表面层设置于上；

(c)于该表面层上进行表面处理；

(d)藉此完成以金属复合板材为主的外壳。

其中该金属材的结合方式为混合或压延接合其中的一者；

其中该金属材可为金、银、铜、铁、锡、镍；

其中该表面层为塑料或铁板其中的一者；

其中该表面处理可为溅镀处理、阳极处理、蚀刻处理、UV喷涂或电泳上色其中的一者；

一种金属复合板材外壳的制程：

(a)将复数种不同类的金属材进行结合以形成一复合板材；

(b)于该复合板材上进行表面处理；

(c)于完成表面处理的复合板材上利用冲压贴合方式将一表面层设置于上；

(d)藉此完成以金属复合板材为主的外壳。

其中该金属材的结合方式为混合或压延接合其中的一者。

其中该金属材可为金、银、铜、铁、锡、镍；

其中该表面处理可为溅镀处理、阳极处理、蚀刻处理、UV喷涂或电泳上色其中的一者；其中该表面层为塑料或铁板其中的一者。

本发明的优点在于：通过该些金属材，如：金、银、铜、铁、锡、)的结合，得以形成一极具有高度致密金属质感的复合板材的外壳，并且于该复合板材上得以设置一表面层，该表面层可为溅镀处理、阳极处理、蚀刻处理、UV喷涂、电泳上色、冲压贴合塑料或冲压贴合铁板，藉此更能达到与众不同、具高度质感的外壳。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的立体图。

图2为本发明复合板材混合的方块示意图。

图3为本发明复合板材混合的实施示意图。

图4为本发明复合板材压延接合的方块示意图。

图5为本发明复合板材压延接合的实施示意图。

图6为本发明另一较佳实施例的方块流程图。

图7为本发明再一较佳实施例的方块流程图。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下：

如附图1至附图3所示，为本发明较佳实施例的立体图、复合板材混合的方块示意图、复合板材混合的实施示意图，由图中可清楚看出本发明是将该些金属材10进行混合11以形成复合板材12、再进行冲压贴合13、再进行表面处理14，即完成该外壳，其详细步骤如下：

(a)将多种不同类的金属材10进行混合11以形成一复合板材12；

(b)于该复合板材12上利用冲压贴合13方式将一表面层15设置于上；

(c)于该表面层15上进行表面处理14；

(d)藉此完成以金属复合板材12为主的外壳。