[发明专利]一种高粘接强度的环氧导电银胶无效
| 申请号: | 201010288468.7 | 申请日: | 2010-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN101935510A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
| 发明(设计)人: | 王群;赵秋刚;郑岩;王莉莉;李中亮;刘姝;刘颖 | 申请(专利权)人: | 长春永固科技有限公司 |
| 主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J9/02 |
| 代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司 22201 | 代理人: | 王恩远 |
| 地址: | 130012 吉林省长*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 高粘接 强度 导电 | ||
【权利要求书】:
1.一种高粘接强度的环氧导电银胶,组分及其按重量百分比为:环氧树脂占10%~15%,固化剂占2%~8%,稀释剂占5%~10%,银粉占70%~80%,固化促进剂占0.5%~5%;其特征在于,所述的固化剂是二胺基二苯砜;所述的固化促进剂是1,1-二甲基-3-苯基脲;所述的稀释剂是1,4-丁二醇二缩水甘油醚。
2.按照权利要求1所述的高粘接强度的环氧导电银胶,其特征在于,所述的稀释剂1,4-丁二醇二缩水甘油醚的质量纯度是92%~95%。
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