[发明专利]组合包装的半导体光学设备

权利要求书

1.一种半导体光学设备包，包括：

外壳；

端口，位于外壳的壁中；

金属圈，固定地位于端口中；

孔，位于金属圈中，以及

多根光纤，其穿过孔并且固定地连接至金属圈。

2.根据权利要求1所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴相对于彼此旋转地对齐。

3.根据权利要求2所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴之间的旋转对准的公差约为+/-4°。

4.根据权利要求2所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴相对于彼此横向地对齐。

5.根据权利要求4所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴之间的横向对齐的公差小于2μm。

6.根据权利要求1所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴相对于彼此横向地对齐。

7.根据权利要求7所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴之间的横向对齐的公差小于2μm。

8.根据权利要求1所述的半导体光学设备包，其中使用低熔点玻璃、焊料和环氧树脂中至少之一将多根光纤固定地连接至金属圈。

9.根据权利要求1所述的半导体光学设备包，还包括位于外壳内的多个半导体光学设备，并且其中多根光纤分别光学地耦合至多个半导体光学设备。

10.根据权利要求9所述的半导体光学设备包，其中多根光纤将多个半导体光学设备光学地耦合至EDFA放大器和拉曼放大器中至少之一。

11.根据权利要求9所述的半导体光学设备包，其中半导体光学设备是半导体激光器、半导体光电二极管以及至少一个半导体激光器和至少一个半导体光电二极管中之一。

12.根据权利要求9所述的半导体光学设备包，其中至少一个半导体光学设备发射的光的波长是约980nm和约1480nm中至少之一。

13.一种金属圈，用于固定地设置在半导体光学设备包的光学出口端口中，包括：

孔，多根光纤穿过其中，该多根光纤固定地连接至金属圈。

14.根据权利要求13所述的金属圈，其中多根光纤的光轴相对于彼此旋转地对齐。

15.根据权利要求14所述的金属圈，其中多根光纤的光轴之间的旋转对准的公差约为+/-4°。

16.根据权利要求14所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴相对于彼此横向地对齐。

17.根据权利要求16所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴之间的横向对齐的公差小于2μm。

18.根据权利要求3所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴相对于彼此横向地对齐。

19.根据权利要求18所述的半导体光学设备包，其中多根光纤的光轴之间的横向对齐的公差小于2μm。

20.根据权利要求13所述的半导体光学设备包，其中使用低熔点玻璃、焊料和环氧树脂中至少之一将多根光纤固定地连接至金属圈。

21.一种半导体光学设备包，包括：

多个半导体光学设备，设置在外壳中；

端口，设置在外壳的壁上；

金属圈，固定地设置在光学出口端口中；以及

多根光纤，穿过金属圈并且固定地连接至金属圈，多根光纤分别光学地耦合之多个半导体光学设备。

22.一种制造半导体光学设备包的方法，包括：

将金属圈以及穿过其中并固定地连接至金属圈的多根光纤插入通过设置在外壳的壁上的端口；

将多根光纤的第一端光学地耦合至设置在外壳中的多个半导体光学设备；以及

将金属圈固定地连接至外壳的壁上。

23.根据权利要求22所述的方法，其中在将金属圈和多根光纤穿过端口之前，将多根光纤穿过金属圈，并且固定地连接至金属圈。

24.根据权利要求23所述的方法，其中在固定地连接至金属圈之前，多根光纤的光轴旋转地彼此对准。

25.根据权利要求23所述的方法，其中在固定地连接至金属圈之前，多根光纤的光轴侧向的彼此对准。