[发明专利]电子/光电组件的散热装置

权利要求书

1.一种电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子组件与均热块间设有固晶胶，该固晶胶至少包含有树脂以及石墨烯或树脂以及奈米碳管，而该石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于树脂的10 wt%。

2.如权利要求1所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该均热块藉由一热介面材料接合固定于电路板上；和/或,该电路板藉由一热介面材料接合固定于散热片上。

3.如权利要求2所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该热介面材料至少包含有树脂以及石墨烯或树脂以及奈米碳管，而该石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于树脂的10 wt%。

4.如权利要求1、2或3所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该光电组件为发光二极管，该发光二极管设有一绝缘热塑体，该绝缘热塑体内部设有复数电极导线架，各导线架自绝缘热塑体内部向外延伸，该均热块则设于该绝缘热塑体，该均热块的顶面显露于绝缘热塑体内，该均热块上并用以容置发光二极管晶片，该发光二极管晶片其中一电极与导线架构成电性连接，而该发光二极管晶片另一电极则直接电性连接于另一导线架上。

5.如权利要求4所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子/光电组件作用表面设有透明散热封装材料，该透明散热封装材料至少包含有树脂以及透明石墨烯，而该透明石墨烯的重量百分比小于或等于树脂的10 wt%。

6.如权利要求5所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该另一导线架上并进一步设有绝缘层。

7.一种电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子/光电组件作用表面设有透明散热封装材料，该透明散热封装材料至少包含有树脂以及透明石墨烯或树脂以及透明奈米碳管，而该透明石墨烯或透明奈米碳管的重量百分比小于或等于树脂的10 wt%。

8.如权利要求7所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子/光电组件为发光二极管，该发光二极管设有一绝缘热塑体，该绝缘热塑体内部设有复数电极导线架，各导线架自绝缘热塑体内部向外延伸，该绝缘热塑体并设有一均热块，该均热块的顶面显露于绝缘热塑体内，该均热块上并用以容置发光二极管晶片，该发光二极管晶片与导线架间并设有导线，且该导线于该发光二极管晶片与导线架的接触面上进一步设有绝缘层。

9.如权利要求7所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子/光电组件为发光二极管，该发光二极管设有一透明基板、一第一电性半导层形成于该透明基板上、一活性层形成于该第一电性半导层上、一第二电性半导层形成于该活性层上、一接触层形成于该第二电性半导层上、以及第一、第二电极，形成于该接触层上，用以直接接合于一基座上。

10.如权利要求9所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该基座为硅基板，该基座表面预定区域内分别形成有一焊垫，用以覆晶接合于第一、第二电极而形成电性相连接，而该焊垫与第一、第二电极及其覆晶接合处进一步设有绝缘层。

11.一种电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子/光电组件表面设有散热封装材料，该散热封装材料至少包含有树脂以及石墨烯或树脂以及奈米碳管，而该石墨烯或奈米碳管的重量百分比小于或等于树脂的10 wt%。

12.如权利要求11所述电子/光电组件的散热装置，其特征在于，该电子组件为IC电子组件；

该IC电子组件设置于一封装载板上，并设有焊线构成IC电子组件与封装载板的电性连接，而该散热封装材料则将IC电子组件包覆；

或者，该IC电子组件藉由覆晶方式于一基座上，该散热封装材料则设于该基座表面相对于该电子组件作用表面上。