[发明专利]电磁波屏蔽性薄膜及电路板

说明书

技术领域

本发明涉及贴附于柔性印刷电路板(Flexible printed circuit，简称FPC)等的电磁波屏蔽性薄膜、以及具备电磁波屏蔽性薄膜的电路板。

背景技术

迄今为止，电磁波屏蔽性薄膜用于柔性印刷电路板(以下也称为FPC)。在该电磁波屏蔽性薄膜中，具有电磁波屏蔽性的导电性填料使用银粉或铜粉。然而，相较于薄膜中所使用的树脂或其他原料，银粉的价格较高，故期望尽可能以较少量实现电磁波屏蔽性。

此外，由于近年的柔性印刷电路板在电子机器的狭小空间中以弯曲方式使用的情形增加，故期望获得弯曲性优良的电磁波屏蔽性薄膜。

另一方面，至今为止的电磁波屏蔽性薄膜(参照专利文献1及2)因其厚度为数十μm，故在贴附于弯曲使用的柔性印刷电路板时，其弯曲性不足。

此外，在该电磁波屏蔽性薄膜中，一般在粘结性树脂中混合有导电性填料，但导电性填料的含量愈高，粘结性愈低，呈现相反的关系。因此，要维持对被粘结体的粘结性且同时提升电磁波屏蔽性甚为困难。

专利文献1 WO2006-088127号公报

专利文献2日本特开2004-095566号公报

发明内容

(发明欲解决的课题)

于是，本发明的目的在于提供一种对被粘结体具有比以往更优异的粘结性且弯曲性优异的电磁波屏蔽性薄膜。

(解决课题的方法)

本发明的电磁波屏蔽性薄膜包含绝缘层、导电层，且依KEC法于频率1GHz的电磁波屏蔽性为40至90dB，前述导电层含有依激光衍射法所测定的50％粒径为1μm以上、20μm以下，且总体密度(bulk density)为0.2g/cm³以上、0.7g/cm³以下的片(flake)状银粉。

此外，如上述本发明的电磁波屏蔽性薄膜，其中，片状银粉在导电层的总重量中所占比例为30重量％至70重量％。

此外，如上述任何一项的本发明的电磁波屏蔽性薄膜，其中，导电层的厚度范围为2μm至10μm。

另外，如上述任何一项的本发明的电磁波屏蔽性薄膜，其中，导电层的厚度范围为2μm至8μm。

本发明的电路板具备上述电磁波屏蔽性薄膜。

(发明的效果)

本发明的电磁波屏蔽性薄膜因使用特定形状的片状银粉，而可使用较少量的导电性填料并提升对被粘结体的粘结力，同时具有良好的电磁波屏蔽性。此外，通过减少导电性填料的用量可使导电层厚度变薄，从而可获得弯曲性优异的电磁波屏蔽性薄膜。

具体实施方式

以下，详细说明本发明。在本说明书中，“任意数A以上、任意数B以下”及“任意数A至任意数B”指数A及大于数A的范围、数B及小于数B的范围。此外，在本说明书中，“KEC法”指使用社团法人关西电子工业振兴中心(Kansai Electronic Industry Development Center，也即KEC)开发的电磁波遮蔽效果测定装置测定电磁波屏蔽性。

本发明的电磁波屏蔽性薄膜包含绝缘层、导电层。首先，对于绝缘层进行说明。

本发明所使用的绝缘层优选使用绝缘性的树脂。例如可使用由丙烯酸系树脂、聚氨酯(urethane)树脂、聚酯树脂、环氧树脂、苯酚(phenol)树脂、聚碳酸酯树脂等所形成的薄膜，或聚酯、聚碳酸酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚(polyphenylene sulfide)等塑胶薄膜。此外，电磁波屏蔽性薄膜中亦可使用2层以上的绝缘层。

绝缘层的厚度可根据用途而适当设计，优选为0.5μm至25μm的范围，更优选为2μm至10μm。绝缘层的厚度未达0.5μm时，由于绝缘层的强度不足，因而贴附于FPC后不耐弯曲。此外，厚度大于25μm时，由于附有电磁波屏蔽性薄膜的FPC的厚度会变厚，因而弯曲性变差。

在绝缘层中，亦可根据需要而添加硅烷耦合剂、抗氧化剂、颜料、染料、赋予粘着的树脂、增塑剂、紫外线吸收剂、消泡剂、涂平调整剂、填充剂、阻燃剂等。

其次，对于本发明所使用的导电层进行说明。本发明所使用的导电层，优选为在导电层中含有30至70重量％的依激光衍射法所测定的50％粒径为1μm至20μm且总体密度为0.2g/cm³至0.7g/cm³的片状银粉。

由于导电层与被粘结体粘结使用，故优选使用具有粘结性的树脂。优选例为丙烯酸系树脂、聚氨酯树脂、聚酯树脂、环氧树脂、酚树脂、聚碳酸酯树脂等。