[发明专利]发光模块、灯泡型灯以及照明器具

说明书

技术领域

本发明涉及一种灯泡型灯以及照明器具，特别是涉及一种使用半导体发光元件的发光模块(module)、使用该发光模块的灯泡型灯(lamp)以及使用该灯泡型灯的照明器具。

背景技术

以往，使用发光二极管(light-emitting diode，LED)芯片(chip)来作为半导体发光元件的灯泡型灯是以下述方式而构成：在金属制基体的一端侧，安装着装有LED芯片的发光模块，并且安装着覆盖该发光模块的灯罩(globe)，在基体的另一端侧，经由绝缘构件而安装着灯头，在绝缘构件的内侧收容有点灯电路，利用电线来将该点灯电路与模块基板予以连接，从点灯电路对模块基板的LED芯片供给电力。

发光模块具有模块基板，在该模块基板的一面，例如安装着搭载有LED芯片的、带有连接端子的表面安装元件(Surface Mount Device，SMD)封装(package)，而模块基板的另一面可导热地接触于基体并安装于基体上。

为了将来自点灯电路的电线连接于模块基板，在模块基板的一面安装着端子台，在该端子台上连接着来自点灯电路的电线，该电线穿过模块基板的侧面而从另一面侧回绕至一面侧。

例如，灯泡型灯中，为了在点灯时将LED芯片所产生的热从模块基板效率良好地传导至基体侧并予以散热，有效的是对模块基板使用导热性优异的铝(aluminum)等的金属基板。该金属基板具有导电性，因此无法像绝缘基板那样使零件的一部分穿过绝缘基板上所开的孔来安装零件。因此，安装在金属基板上的零件必须全部为面安装类型(type)，对于端子台而言，尽管厚度会变高，但仍须使用面安装类型的端子台。

然而，在模块基板的安装LED芯片的一面，由于一同配置着厚度高的端子台，因此存在下述问题：从LED芯片放射出的光易被端子台所遮挡，从而会对光学特性产生影响，并且端子台的影子易映入灯罩上。

由此可见，上述现有的灯泡型灯在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的发光模块、灯泡型灯以及照明器具，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于，克服现有的灯泡型灯存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光模块、灯泡型灯以及照明器具，所要解决的技术问题是使其在于提供一种发光模块、灯泡型灯以及照明器具，能够降低因向模块基板的电线连接部分而造成的对光学特性的影响。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种发光模块，其中包括：模块基板，在一面具有导电层；半导体发光元件，安装于该模块基板的导电层上；以及连接基板，安装于所述模块基板的导电层上，连接有来自点灯电路的电线并通过所述导电层来对所述半导体发光元件供给电力。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的发光模块，其中所述的连接基板上，在一面形成有连接所述电线的电线连接部，在另一面形成有与所述模块基板的导电层连接的基板连接部，并且形成有将这些电线连接部与基板连接部予以连接的通孔。

前述的发光模块，其中所述的连接基板上，形成有保持所述电线的电线保持部。

前述的发光模块，其中所述的连接基板与所述半导体发光元件一同通过回流焊接而连接于所述模块基板。

本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种灯泡型灯，其中包括：权利要求1至4中任一项所述的发光模块；基体，在一端侧设有所述发光模块；灯头，设于该基体的另一端侧；以及点灯电路，被收容于该基体与灯头之间，且具有与所述连接基板连接的电线。

本发明的目的及解决其技术问题另外再采用以下技术方案来实现。依据本发明提出的一种照明器具，其中包括：器具本体，具有灯座；以及权利要求5所述的灯泡型灯，安装于该器具本体的灯座上。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明的主要技术内容如下：第一技术方案是提供一种发光模块，其中包括：模块基板，在一面具有导电层；半导体发光元件，安装于该模块基板的导电层上；以及连接基板，安装于所述模块基板的导电层上，连接有来自点灯电路的电线并通过所述导电层来对所述半导体发光元件供给电力。