[发明专利]用于对基底进行电镀的装置和方法

权利要求书

1.用于对至少一个基底(1)的至少一个表面(2、3)进行电镀的装置，所述基底(1)尤其是指太阳能电池(1a)，所述装置具有：

镀层浸浴区(13)，所述镀层浸浴区(13)具有以电解的镀液(14)填充的镀槽(12)；

用于引导所述基底穿过所述镀层浸浴区(13)的传送装置(15)；

带有至少一个用于照射所述基底(1)的光源(64)的光源电路(60)；以及

用于所述基底(1)的带阳极(54)的整流器电路(50)，其特征在于，

设置有用于产生同步的电流脉冲和光脉冲的机构，其中，在所述电流脉冲间的脉冲间歇中，中断对所述基底(1)的照射。

2.按照权利要求1所述的装置，其特征在于，用于同步产生电流脉冲和光脉冲的所述机构包括至少一个在所述整流器电路(50)和/或所述光源电路(60)中的脉冲发生器(53)。

3.按照权利要求2所述的装置，其特征在于，所述整流器电路(50)和所述光源电路(60)联接到所述脉冲发生器(53)上。

4.按照权利要求1至3所述的装置，其特征在于，所述光源电路(60)通过光耦合器(56)与所述整流器电路(50)耦合。

5.按照权利要求1至4之一所述的装置，其特征在于，所述光源电路(60)和/或所述整流器电路(50)具有至少一个控制装置(59、66)，所述至少一个控制装置(59、66)依赖于所述电流脉冲的宽度和/或所述光脉冲的宽度对所述光源(64)的光功率和/或所述电流脉冲的强度进行控制。

6.按照权利要求1至5之一所述的装置，其特征在于，设置有用于使所述镀液(14)产生流动的机构。

7.按照权利要求6所述的装置，其特征在于，所述用于使所述镀液(14)产生流动的机构包括至少一个用于导入镀液(14)的喷嘴。

8.按照权利要求7所述的装置，其特征在于，所述喷嘴在所述镀层浸浴区(13)中布置在有待镀层的所述表面(2、3)对面。

9.按照权利要求7或8之一所述的装置，其特征在于，所述喷嘴垂直地指向所述基底(1)的有待镀层的所述表面(2、3)。

10.按照权利要求7至9之一所述的装置，其特征在于，所述喷嘴布置在所述整流器电路(50)的数个阳极(54)之间。

11.按照权利要求7至10之一所述的装置，其特征在于，所述喷嘴是文丘里喷嘴(46)。

12.按照权利要求6至11之一所述的装置，其特征在于，所述用于使所述镀液(14)产生流动的机构包括循环装置(30)。

13.按照权利要求12所述的装置，其特征在于，所述循环装置(30)是逆流装置。

14.用于对至少一个基底的至少一个表面进行电镀的方法，其中，所述基底运动穿过电解的镀液并且被用光照射，其中，借助整流器电路将电镀电流施加到所述基底上，

其特征在于，

使所述电镀电流和所述光同步地脉冲，其中，在电流脉冲间的脉冲间歇中，中断对所述基底的照射。

15.按照权利要求14所述的方法，其特征在于，光脉冲的宽度和电流脉冲的宽度为0.1ms至10000ms。

16.按照权利要求12或13之一所述的方法，其特征在于，所述脉冲间歇的宽度被选择得与所述脉冲的宽度相同。

17.按照权利要求14至16之一所述的方法，其特征在于，电流脉冲和/或光脉冲是矩形脉冲。

18.按照权利要求14至17之一所述的方法，其特征在于，光脉冲的强度和/或宽度，和/或电流脉冲的强度和/或宽度被改变。

19.按照权利要求12至15之一所述的方法，其特征在于，光脉冲越弱，则所述光脉冲就越宽。

20.按照权利要求12至16之一所述的方法，其特征在于，在电流脉冲的间歇中，直流电流被施加，所述直流电流的强度为I₂≤0.5×I₁，其中，I₁表示所述电流脉冲的强度。