[发明专利]电子部件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种可以进行作为安装对象的电子部件的高密度搭载的电子部件安装装置。

背景技术

电子部件安装装置，使搭载吸附嘴的搭载头从进行电子部件供给的多个部件供给装置吸附电子部件，并使搭载头向基板上的任意位置移动，搭载电子部件。

另外，上述部件供给装置，将供给机构收容在框体内部而实现单元化，该供给机构由下述部分构成：电子部件的储存部；吸附部，其使吸附嘴吸附电子部件；以及移送部，其从储存部向吸附部移送电子部件，该部件供给装置以沿其宽度方向排列多个的状态，可拆卸地安装在电子部件安装装置的设置部上。

各部件供给装置分别独立地将一种电子部件向吸附嘴供给，在上述设置部处准备基板安装所需要的多个部件供给装置，进行安装作业(例如，参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2003-188599号公报

发明内容

另外，现有的部件供给装置210，如图11所示，在每个框体211中内置一个供给机构，其吸附部212也仅设置一个(以下，称为一列的部件供给装置210)。另外，在设置部处，以与框体211的宽度W相等的间隔，设置多个用于将部件供给装置210排列定位的定位孔，可以将多个一列的部件供给装置210的供给机构，以均等间隔W(严格地说，与框体的宽度W相比略大的间隔)排列配置。

但是，在使用上述一列的部件供给装置210的情况下，只能设置用设置部的宽度除以框体211的宽度W而得到的数量的部件供给装置211，存在无法更多地供给电子部件的问题。

针对该问题，为了可以利用相同的设置部供给更多的电子部件，可以考虑利用下述部件供给装置，即，如图12所示，在每个框体221中内置两个供给机构的部件供给装置220(以下，称为双列的部件供给装置220)，或如图13所示，在每个框体231中内置三个供给机构的部件供给装置230(以下，称为三列的部件供给装置230)。而且，为了可以利用这种内置多个供给机构的部件供给装置220、230，相对于在设置部上所占有的宽度而供给更多的电子部件，需要使框体的宽度比内置的供给机构的个数与W相乘后的值小。例如，如果是双列的部件供给装置220，则框体221的宽度小于2W(例如为W)，如果是三列的部件供给装置230，则框体231的宽度小于3W(例如为2W)。

由此，可以相对于相同宽度的设置部，供给更多的电子部件。

另外，电子部件安装装置为了安装效率的提高，而在搭载头240上以均等间距搭载多个吸附嘴241。而且，吸附嘴的间距设计为，与一列的部件供给装置210的框体宽度W大致相等。

在此情况下，如图14所示，在仅使用一列的部件供给装置210的情况下，可以对各部件供给装置210进行同时吸附。

另外，如图15所示仅使用双列的部件供给装置220的情况，或如图16所示仅使用三列的部件供给装置230的情况所示，在使用相同种类的部件供给装置的情况下，对于各部件供给装置220、230，可以相对于相同位置的吸附部222、232同时进行吸附。

但是，如图17所示，在一列～三列的部件供给装置210、220、230混合设置的情况下，各吸附部的配置分散，产生几乎无法进行同时吸附的问题。此外，在图17中，一列～三列的部件供给装置210、220、230三种混合设置，但即使是两种混合设置也相同。

本发明的目的在于，不扩大设置部而增加电子部件的供给数量，并且可以可靠地实施同时吸附。