[发明专利]用于光-机械式热型红外传感器的高性能热变形梁及其应用有效
| 申请号: | 201010286120.4 | 申请日: | 2010-09-15 |
| 公开(公告)号: | CN102012270A | 公开(公告)日: | 2011-04-13 |
| 发明(设计)人: | 张青川;史海涛;程腾;焦斌斌;高杰;陈大鹏;伍小平 | 申请(专利权)人: | 昆山光微电子有限公司 |
| 主分类号: | G01J5/02 | 分类号: | G01J5/02;B81B3/00;G01J5/00 |
| 代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 余成俊 |
| 地址: | 215325 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 机械式 红外传感器 性能 变形 及其 应用 | ||
1.一种用于光-机械式热型红外传感器的高性能热变形梁,包括有梁体,其特征在于所述的梁体具有一体连接的两层或多层的波纹层并显示出各波纹层的上、下表面具有波纹,所述的各波纹层相互贴合,所述的各波纹层波纹的各个波峰、波谷及相邻波纹层的接合面的各个波峰、波谷具有相同的弯折或弯曲的趋势。
2.根据权利要求1所述的高性能热变形梁,其特征在于所述的梁体包含两个主要波纹层,即第一、第二波纹层:
第一波纹层的参数包括:厚度t1,杨氏模量E1,热膨胀系数α1;
第二波纹层的参数包括:厚度t2,杨氏模量E2,热膨胀系数α2。
所述两个主要波纹层的材料热膨胀系数不同。
3.根据权利要求1所述的高性能热变形梁,其特征在于所述各波纹层上的波峰与波谷呈对称分布或者非对称分布。
4.根据权利要求1所述的高性能热变形梁,其特征在于所述波纹层上的波峰、波谷的半径为一常数或者变数。
5.根据权利要求1所述的高性能热变形梁,其特征在于所述各波纹层材料由金属材料构成,所述金属材料主要包括:铝、金、银;或者由非金属材料构成,所述非金属材料主要包括:二氧化硅、氮化硅。
6.根据权利要求1所述的用于光-机械式热型红外传感器的高性能热变形梁,其特征在于所述光-机械式热型红外传感器包括具有环境温度补偿结构的光-机械式热型红外传感器;所述的具有环境温度补偿结构的光-机械式热型红外传感器包括按阵列分布的微梁单元,每个微梁单元主要由吸热反光板,热变形梁、热隔离梁和补偿梁组成,热变形梁、热隔离梁和补偿梁在反光板两侧依次来回转折,补偿梁直接与支撑框架相连使整个结构被侧向支撑在纵横交错的支撑框架上,热变形梁和补偿梁是结构和尺寸相同的如权利要求1所述的高性能热变形梁;所述的微梁单元采用顺序平铺的方式构成阵列。
7.根据权利要求1所述的用于光-机械式热型红外传感器的高性能热变形梁,其特征在于所述光-机械式热型红外传感器是基于热变形梁受热弯曲使其端部偏转角发生改变的原理,包括专利公开号:CN1556648光-机械式微梁阵列热型红外图像传感器,专利公开号:CN1760651光学读出红外传感器,专利公开号:CN1970430玻璃基底光学读出红外传感器等。
8.根据权利要求6所述高性能热变形梁在光-机械式热型红外传感器的应用,其特征在于应用方法为:把权利要求1所述的高性能热变形梁代替有环境温度补偿结构的光-机械式热型红外传感器的热变形梁和补偿梁;所述的具有环境温度补偿结构的光-机械式热型红外传感器包括按阵列分布的微梁单元,每个微梁单元主要由吸热反光板,热变形梁、热隔离梁和补偿梁组成,热变形梁、热隔离梁和补偿梁在反光板两侧依次来回转折,补偿梁直接与支撑框架相连使整个结构被侧向支撑在纵横交错的支撑框架上;所述的微梁单元采用顺序平铺的方式构成阵列。
9.根据权利要求7所述高性能热变形梁在光-机械式热型红外传感器的应用,其特征在于应用方法为:把如权利要求1所述的高性能热变形梁代替所述光-机械式热型红外传感器的热变形梁。
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