[发明专利]一种高消泡性环氧树脂封装材料及其制备方法

权利要求书

1.一种高消泡性环氧树脂封装材料，其特征在于由下述重量配比的组分组成：液体环氧树脂100份；双氰胺5～9份；氨基甲酸酯类化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液0.05～0.5份；改性咪唑类促进剂1～5份；非导电性碳黑0.1～1份；烷基缩水甘油醚0～5份；有机硅烷消泡剂0.05～0.5份；二氧化硅40～80份；氢氧化铝40～80份。

2.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述液体环氧树脂是粘度为10000～20000cps、环氧当量为180～200的双酚A型环氧树脂和粘度为2000～4000cps、环氧当量为160～175的双酚F型环氧树脂中的一种或两者的组合。

3.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述氨基甲酸酯类化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯类化合物的重量百分比含量为48～55％。

4.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述改性咪唑类促进剂是2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸酯、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)1-乙基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-[2’-甲基咪唑-(1’)1-乙基-S-三嗪异氰尿酸二水合物、2-苯基-4，5-二羟甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5-二羟甲基咪唑中的一种或其中多种的组合。

5.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述烷基缩水甘油醚是C₁₂-C₁₄烷基缩水甘油醚和正丁基缩水甘油醚中的一种或其中多种的组合。

6.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述有机硅烷消泡剂是聚二甲基硅氧烷和聚醚改性有机硅消泡剂中的一种或者两者的混合物。

7.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述二氧化硅是熔融二氧化硅，其粒径在50μm以下，其中90％(重量)的熔融二氧化硅的粒径在1～23μm之间。

8.根据权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料，其特征是：所述氢氧化铝是疏水型氢氧化铝，其粒径在50μm以下，其中90％(重量)的疏水型氢氧化铝的粒径在1～17μm之间。

9.权利要求1所述的高消泡性环氧树脂封装材料的制备方法，其特征在于依次包括下述步骤：

(1)分别对二氧化硅和氢氧化铝进行干燥，去除二氧化硅和氢氧化铝中的水分；

(2)按重量计，称取90份液体环氧树脂、5～9份双氰胺、0.1～1份非导电性碳黑、0～5份烷基缩水甘油醚、40～80份二氧化硅、40～80份氢氧化铝，并加入到清洁、干燥并具有冷却水套的第一反应容器中；然后运行第一反应容器的冷却水套，将第一反应容器内的物料的温度控制在50℃以下，并对第一反应容器中的物料进行搅拌；搅拌结束后得到第一半成品胶料；

(3)从第一反应容器中取出步骤(2)得到的第一半成品胶料，使用三辊研磨机对步骤(2)得到的第一半成品胶料进行研磨；

(4)按重量计，称取10份液体环氧树脂、1～5份改性咪唑类促进剂、0.05～0.5份有机硅烷消泡剂，并加入到清洁、干燥的并有冷却水套的第二反应容器；然后运行第二反应容器的冷却水套，将第二反应容器内的物料的温度控制在50℃以下，并对第二反应容器中的物料进行搅拌，得到第二半成品胶料；

(5)按重量计，称取0.05～0.5份氨基甲酸酯类化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液；然后将经步骤(3)研磨的第一半成品胶料、步骤(4)得到的第二半成品胶料、氨基甲酸酯类化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清洁、干燥并具有冷却水套及抽真空设备的第三反应容器中；然后运行第三反应容器的冷却水套，将第三反应容器内的物料的温度控制在50℃以下，并对第三反应容器中的物料进行搅拌，得到第三半成品胶料；

(6)运行第三反应容器的抽真空设备，在真空条件下对第三半成品胶料脱泡30～60分钟，得到高消泡性环氧树脂封装材料。

10.根据权利要求9所述的高消泡性环氧树脂封装材料的制备方法，其特征在于：步骤(2)中，搅拌速度为1000～3000转/分钟，搅拌时间为10～30分钟。