[发明专利]电子零件安装装置

说明书

技术领域

本发明涉及由多个处理站构成、用于将电子零件安装在显示基板上的电子零件安装装置。

背景技术

以往，利用构成电子零件安装装置的多个处理站，在液晶、等离子等FPD(Flat Panel Display)的显示基板的周围连接或安装有各种电子零件。作为电子零件的一具体例，能够列举出驱动IC的搭载、COF(Chip on Film)、FPC(Flexible Printed Circuit)等所谓TAB(Tape Automated Bonding)和周边基板(PCB：Printed Circuit Board)。另外，显示基板以外的其他的基板，例如PCB称为PCB基板。

利用该电子零件安装装置进行的处理工序例如包括：(1)对显示基板的端部的TAB粘贴部进行清扫的端子清洁工序；(2)向清扫后的显示基板端部粘贴各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)的ACF工序。还包括：(3)将TAB、IC定位并搭载在显示基板的粘贴有ACF的位置上的搭载工序；(4)通过对搭载的TAB、IC进行加热压接，利用ACF固定TAB、IC的压接工序。而且还包括(5)在TAB的与连接于显示基板的一侧相反的一侧的端部粘贴、搭载预先粘贴有ACF的PCB基板的PCB工序。另外，该PCB工序由多个工序构成。

通过经由上述那样的一连串的工序，设于显示基板上的电极和设于TAB、IC等上的电极之间被热压接，借助ACF内部的导电性粒子进行电连接。另外，与此同时，通过ACF基材树脂的固化，显示基板和TAB、IC等被机械地粘接。

此外，在专利文献1中记载有通过使工艺头(process head)的数量增加、并且与显示基板的输送同步地在多个部位大致同时进行处理、谋求提高生产率的技术。

专利文献1：日本特开2009-116172号公报

近年来，为了谋求以液晶面板为代表的FPD的成本的削减，正在研究各种降低TAB的数量、IC的数量的技术。例如，正在研究不利用TAB、IC外接被搭载在显示基板的短边侧的栅极驱动电路，而设于位于显示基板的一面的玻璃基板的电路上，在长边侧只安装源极驱动的方法。因此，能够改变安装在显示基板上的电子零件(TAB)的数量、安装的位置。

可是，在以往的电子零件安装装置中，无法应对在安装的电子零件的数量、安装的位置等有较大的改变的情况。因此，以往，在每次改变安装在显示基板上的电子零件的数量、安装的位置时，存在如下问题：需要重新排列处理站的数量、配置，进行新的生产线的重组，难以改变布局。

而且，在专利文献1记载的技术中，在安装的电子零件的数量增加的情况下，有效性高，但是像只在显示基板的长边安装电子零件的情况那样，在安装的电子零件减少时、排队进行相同处理时，难以谋求提高生产能力。

发明内容

本发明的目的在于提供一种考虑了上述的问题点、可灵活地应对安装的电子零件的数量的变更、安装的位置本身的变更、且不导致生产率降低的电子零件安装装置。

为了解决上述课题，实现本发明的目的，本发明的电子零件安装装置排列配置有处理站，用于将电子零件安装在显示基板上。

处理站能够变更为与安装电子零件的条件相对应的处理。而且，处理站具有输送部，该输送部能够将处理结束后的显示基板输送到相邻的处理站或与相邻的处理站进行相同处理的处理站中的任一个。

安装电子零件的条件包括安装在显示基板上的电子零件的数量、将电子零件安装在显示基板上的位置和安装电子零件的显示基板的大小这些条件中的任一个。

根据本发明的电子零件安装装置，处理站能够变更为与将电子零件安装在显示基板上的内容、条件相对应的处理，所以能够根据安装在显示基板上的电子零件的数量、安装位置而省去进行生产线重组的时间和精力。

而且，在排列有进行相同处理的处理站时，利用输送部不仅能够将显示基板输送到相邻的处理站，而且能够输送到进行相同处理的处理站。因此，能够省去先将显示基板交到相邻的处理站的输送部这样的、输送时所产生的显示基板的交接的时间的浪费。其结果，能接近于最佳的生产节拍(tact)平衡，能防止生产率的降低。

附图说明

图1是示意性地表示本发明的电子零件安装装置的实施方式例的俯视图。

图2是表示在显示基板的长边上安装6个电子零件的情况的俯视图。

图3表示本发明的电子零件安装装置的保持台，图3的(a)是保持台的立体图，图3的(b)是表示主要部分的立体图。

图4是表示保持台的主要部分的立体图。