[发明专利]晶圆级透镜阵列的制造方法、晶圆级透镜阵列、透镜模组及摄像单元

权利要求书

1.一种晶圆级透镜阵列的制造方法，是形成有基板部和排列在该基板部的多个透镜部的晶圆级透镜阵列的制造方法，其中，

在预先形成的上述基板部，由具有与该基板部的成形材料实质上相同的光学特性的树脂一体成形上述透镜部。

2.如权利要求1所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

对成形的上述基板部供给具有与上述基板部的成形材料实质上相同的光学特性的树脂。

3.如权利要求2所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

对上述基板部的成形上述透镜部的部位的每个，供给与上述透镜部的一个相对应的量的上述树脂。

4.如权利要求1所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在将上述透镜部一体成形于上述基板部之前，对用于成形上述多个透镜部的模具的多个透镜转印部供给上述树脂。

5.如权利要求4所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在将上述透镜部一体成形于上述基板部之前，对上述多个透镜转印部的每个，供给与上述透镜部的一个相对应的量的上述树脂。

6.如权利要求1至5中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在成形上述基板部的工序中，通过切出由上述成形材料构成的块来制作上述基板部。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形为了防止上述基板部的翘曲而以厚壁形成的肋条。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在上述基板部的除去成形上述透镜部的部位的区域，成形与其他部件重叠时的垫圈。

9.如权利要求1至8中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在上述基板部设置有标记部，该标记部在成形上述透镜部时成为该透镜部的定位的基准。

10.如权利要求1至9中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在上述基板部的成形上述透镜部的面设置凹部或凸部，上述凹部或上述凸部设得比成形上述透镜部的区域宽。

11.如权利要求1至10中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

在上述基板部的成形上述透镜部的部位设置用于保持上述成形材料的凹陷部，在成形上述透镜部时，在上述凹陷部保持该透镜部的上述成形材料。

12.如权利要求1至11中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

成形上述多个透镜部时，在成形的上述基板部的表面，所供给的上述成形材料成为一体，对构成上述基板部的表面的层和上述透镜部进行成形。

13.如权利要求1至12中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法，其特征在于，

成形上述多个透镜部时，通过对在上述基板部预先形成的多个透镜成形孔的每个供给上述成形材料并进行成形，而在每个上述透镜成形孔构成上述透镜部。

14.一种晶圆级透镜阵列，其中，

由权利要求1至13中的任一项所述的晶圆级透镜阵列的制造方法获得。

15.一种透镜模组，其中，

通过切断权利要求14所述的上述晶圆级透镜阵列的上述基板部，分割为每个上述透镜部而构成。

16.一种透镜模组，其中，

该透镜模组通过切断权利要求8所述的上述晶圆级透镜阵列的上述基板部，分割为每个上述透镜部而构成，

该透镜模组具备多个形成了上述透镜部的上述基板部，多个上述基板部彼此在它们之间夹着上述垫圈而重叠。

17.一种摄像单元，其中，

具备权利要求16所述的透镜模组，并且具备：

摄像元件；

设置上述摄像元件的半导体基板，

上述基板部和上述半导体基板隔着上述垫圈而接合为一体。