[发明专利]多层陶瓷电容器

说明书

本申请要求于2009年12月22日提交到韩国知识产权局的第10-2009-0129303号韩国专利申请的优先权，该申请的公开通过引用包含于此。

技术领域

本申请涉及一种多层陶瓷电容器，更具体地讲，涉及一种能够具有高水平的强度且能够获得改善的内电极和外电极之间的连接性的多层陶瓷电容器。

背景技术

通常，多层陶瓷电容器包括多个陶瓷介电片及与多个陶瓷介电片交替设置的内电极。由于多层陶瓷电容器因其尺寸小而能够实现高电容且多层陶瓷电容器能够易于安装在基底上，所以多层陶瓷电容器通常被用作用于各种电子设备的电容组件。

近来，随着电子产品(即，家用电器等)变得紧凑且多功能化，芯片组件已趋向变得紧凑和高度功能化。随着这种趋势，需要多层陶瓷电容器比以往更小，但具有高的容量。目前，正在制造具有五百或更多的介电层的多层陶瓷电容器，其中，每个堆叠在其中的介电层的厚度为2μm或更小。

在这方面，为了使介电层的厚度减小，使用粒度在100nm至300nm范围内的精细BaTiO₃粉末颗粒来形成介电层。虽然使用精细粉末颗粒形成的薄的介电层可以增加电容，但不希望的是，会降低额定电压并会导致在85℃和125℃之间的高温下电容快速降低。另一方面，使用精细粉末颗粒形成的厚的介电层导致在-55℃的低温下电容的快速降低。

当使用精细粉末颗粒形成介电层时，为了获得期望的温度特性，需要设计堆叠的电极，使它们数量减少，或者使它们之间的叠置面积减小。

如果将内电极设计为它们之间具有减小的叠置面积，则由于印刷和堆叠精度，所以内电极之间的叠置面积的变化增加，从而使电容变化增加。

因此，需要考虑将内电极的数量最小化的方法。在这种情况下，不能确保内电极和外电极之间充分的连接性，且对于总芯片电容，每个介电层的电容比变得过大。这样，如果不能确保内电极和外电极之间的连接性，则不能满足电容标准。另外，随着堆叠的内电极的数量的减少，芯片强度也会削弱。

发明内容

本发明的一方面提供了一种具有高水平的强度，同时稳定地确保内电极和外电极之间的连接性的多层陶瓷电容器。

根据本发明的一方面，提供了一种多层陶瓷电容器，该多层陶瓷电容器包括：电容器主体，包括多个内电极和与多个内电极交替的多个介电层；外电极，分别设置在电容器主体的两侧表面上并与内电极电连接。内电极被堆叠，使得电连接到同一外电极的三个或多于三个的内电极连续地堆叠且与介电层交替。

位于电连接到同一外电极的内电极之间的多个介电层中的介电层的厚度可以小于位于电连接到不同外电极的内电极之间的多个介电层中的介电层的厚度。

位于电连接到同一外电极的内电极之间的多个介电层中的介电层的厚度可以大于位于电连接到不同外电极的内电极之间的多个介电层中的介电层的厚度。

可以利用粒度为100nm至300nm的精细粉末颗粒形成每个介电层。

每个介电层的厚度可以在1μm至5μm的范围内。

附图说明

通过下面结合附图进行的详细描述，本发明的以上和其他方面、特征和其他优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1为示出根据本发明示例性实施例的多层陶瓷电容器的剖视图；

图2为示出表示根据每种设计的多层陶瓷电容器的电容的数据点的离散度的图表；

图3为示出根据每种设计的断裂强度平均值的变化的曲线图。

具体实施方式

现在，将参照附图详细地描述本发明的示例性实施例。然而，本发明可以多种不同形式实施，且不应解释为局限于这里提出的实施例。另外，提供这些实施例使本公开将是彻底的和完全的，并将本发明的范围充分地传达给本领域的技术人员。在本发明的描述中，如果相关已知功能或结构的详细解释被认为会不必要地转移本发明的要点，则将省略这样的解释，但这样的解释会被本领域的技术人员理解。

在说明书中，相同的标号始终表示相同的或等同的元件。

应该理解，当元件被称作“与”另一个元件“连接”时，它可以直接与该另一个元件连接，或可以在其间设置元件而间接地与该另一个元件连接。除非明确相反地描述，否则词语“包括”和其变形将被理解成意味着包括所述的元件，而不排除任何其他元件。

图1为示出根据本发明示例性实施例的多层陶瓷电容器的剖视图。

参照图1，根据本发明的该示例性实施例的多层陶瓷电容器可以包括电容器主体1、内电极3、介电层4和外电极2。