[发明专利]天线装置及移动终端有效
申请号: | 201010280015.X | 申请日: | 2010-09-09 |
公开(公告)号: | CN102403571A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 陈亚军;沈俊;程守刚;秦宇 | 申请(专利权)人: | 中兴通讯股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/30;H01Q13/00;H01Q13/08;H01Q21/28 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 田红娟;龙洪 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 天线 装置 移动 终端 | ||
1.一种天线装置,其特征在于:所述天线装置包括单极子天线、缝隙耦合天线及隔离电阻,且所述单极子天线与所述缝隙耦合天线的辐射模式正交;所述单极子天线的馈电部分与所述缝隙耦合天线的馈电部分通过隔离电阻连接。
2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于:所述单极子天线包括第一辐射臂及对所述第一辐射臂进行直接馈电的第一馈电臂;所述缝隙耦合天线包括第二辐射臂及通过缝隙对所述第二辐射臂进行耦合馈电的第二馈电臂;所述第一辐射臂和所述第二辐射臂之间存在缝隙;所述第一馈电臂与所述第二馈电臂相互分开,隔离电阻的两端分别连接所述第一馈电臂和所述第二馈电臂。
3.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于:所述单极子天线和所述缝隙耦合天线由双面覆铜的PCB基板微带制作形成。
4.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于:所述PCB基板包括第一表面、第二表面及与所述第一表面和第二表面相连的侧面,所述第一馈电臂和第二馈电臂在所述PCB基板的第一表面形成;所述第一辐射臂和第二辐射臂在所述第二表面和侧面形成,且第一馈电臂与第一辐射臂相接,第二馈电臂与第二辐射臂相接。
5.如权利要求2至4中任一项所述的天线装置,其特征在于:所述第一馈电臂和第二馈电臂的特性阻抗为30欧姆-70欧姆,所述隔离电阻的阻抗50-100欧姆。
6.如权利要求2至4中任一项所述的天线装置,其特征在于:所述的第一和第二辐射臂的面积为60mm2以上,且缝隙结构投影在第二馈电支臂的大小为0.2-1mm;所述第一辐射臂的长度为20-30mm,包括充分利用PCB板的厚度,宽度为3mm-5mm;第二辐射臂6的长度为通信模块工作频段1/3至1/5基板介质波长,宽度为2mm-3mm。
7.一种移动终端,其特征在于:所述移动终端包括天线保真(WIFI)通信模块、蓝牙(BT)通信模块及天线装置,其中,
所述天线装置包括单极子天线、缝隙耦合天线及隔离电阻,且所述单极子天线与所述缝隙耦合天线的辐射模式正交;所述单极子天线的馈电部分与所述缝隙耦合天线的馈电部分通过隔离电阻连接;
所述WIFI通信模块与所述单极子天线或缝隙耦合天线的馈电部分连接,相应地,所述BT通信模块与所述缝隙耦合天线或单极子天线的馈电部分连接。
8.如权利要求7所述的移动终端,其特征在于:所述单极子天线包括第一辐射臂及对所述第一辐射臂进行直接馈电的第一馈电臂;所述缝隙耦合天线包括第二辐射臂及通过缝隙对所述第二辐射臂进行耦合馈电的第二馈电臂;所述第一辐射臂和所述第二辐射臂之间存在缝隙;所述第一馈电臂与所述第二馈电臂相互分开,隔离电阻的两端分别连接所述第一馈电臂和所述第二馈电臂。
9.如权利要求7或8所述的移动终端,其特征在于:所述单极子天线和所述缝隙耦合天线由双面覆铜的PCB基板微带制作形成。
10.如权利要求9所述的移动终端,其特征在于:所述PCB基板包括第一表面、第二表面及与所述第一表面和第二表面相连的侧面,所述第一馈电臂和第二馈电臂在所述PCB基板的第一表面形成;所述第一辐射臂和第二辐射臂在所述第二表面和侧面形成,且第一馈电臂与第一辐射臂相接,第二馈电臂与第二辐射臂相接。
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