[发明专利]双面胶粘性粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其为具备包含无纺布的基材、分别设置在该基材的各面上的粘合剂层和层压在这些粘合剂层中的至少一个粘合剂层上的剥离衬垫的双面胶粘性粘合片，其中，满足以下全部条件：

所述粘合剂层包含在有机溶剂中合成的聚合物作为粘合成分；和

所述剥离衬垫在其至少粘合剂层一侧具有包含聚硅氧烷剥离剂的剥离层；

并且，所述粘合片满足以下全部特性：

(A)所述无纺布的基重为10～25g/m²；

(B)所述无纺布的长度方向的拉伸强度和宽度方向的拉伸强度均在9～20N/10mm的范围内；

(C)所述无纺布的格林比在70～140％的范围内；和

(D)所述剥离层对日东电工株式会社制产品编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量，以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计，在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。

2.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(E)对不锈钢板的180°剥离粘合力为13N/20mm以上、并且对聚丙烯板的180°剥离粘合力为9.5N/20mm以上；和

(F)在粘贴到ABS板上并在80℃保持7天、然后在室温保持24小时后，在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下进行剥离的胶糊残留性试验中，在该ABS板上不产生胶糊残留。

3.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(G)所述粘合片在保持于60℃24小时后冷却到室温、并以10m/分钟的剥离速度进行T形剥离的层间破坏率试验中，在所述无纺布基材的层间发生破坏的面积为该基材的总面积的10％以下。

4.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述有机溶剂至少包含乙酸乙酯。

5.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为无溶剂型聚硅氧烷。

6.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述聚硅氧烷类剥离剂为热固性聚硅氧烷。

7.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下全部特性：

(H)将所述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的甲苯量是每1g所述粘合剂层为20μg以下；和

(I)将所述粘合片在80℃下保持30分钟时，从该粘合片释放的挥发性有机化合物的总量是每1g所述粘合剂层为1000μg以下。

8.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含丙烯酸类聚合物作为粘合成分，

所述丙烯酸类聚合物通过将至少含有通式：CH₂＝C(R¹)COOR²表示的丙烯酸类单体的单体原料聚合而得到，

上式中，R¹为氢原子或甲基，R²为碳原子数2～14的烷基。

9.如权利要求1所述的粘合片，其中，所述粘合剂层包含软化点为80～180℃的聚合松香酯作为增粘剂。

10.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述粘合剂层相对于作为所述粘合成分的聚合物100质量份含有5～50质量份所述聚合松香酯。

11.如权利要求9所述的粘合片，其中，所述粘合剂层还含有软化点低于120℃的松香酯作为增粘剂。

12.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(J)对于所述粘合剂层而言，使用将该粘合剂层冲裁为直径7.5mm×高度1mm的圆柱状而得到的试样，在频率1Hz下作为温度的函数测定的剪切损耗弹性模量G”(Pa)在温度-45～-20℃的范围内具有最大值。

13.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(K)所述粘合片在将单面粘贴到作为被粘物的ABS板上，使2kg的辊往返一次进行压接，在80℃保持7天、然后在温度23℃、相对湿度50％的条件下保持24小时后，在温度23℃、相对湿度50％的环境下、在拉伸速度5mm/分钟、剥离角度180°的条件下从该被粘物上剥离的破裂性试验中，不产生破裂。

14.如权利要求1所述的粘合片，其中，还满足以下特性：

(L)在曲面追随性试验中，从被粘物表面的翘起距离为3mm以下。

15.如权利要求1所述的粘合片，其用于预定循环的构件的固定。