[发明专利]一种LED及其封装方法

权利要求书

1.一种LED的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一具有凹形槽的承接座和一底部沉积或蒸镀有金属或合金的LED蓝光晶片，通过固晶胶将所述LED蓝光晶片沉积或蒸镀有金属或合金的底部固定在凹形槽中，在承接座的表面上开设使凹形槽与外界连通的溢胶槽；

用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接；

在凹形槽中所述LED蓝光晶片的表面用外封胶进行封装成型。

2.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于，所述溢胶槽深度为所述凹形槽深度的1/8～1/6。

3.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于，在用导线连接LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极之前包括步骤：在承接座上切下一角，形成一用来粘贴包装标识的包装标识处，所述溢胶槽设置在所述承接座表面的邻近包装标识处。

4.根据权利要求3所述的LED的封装方法，其特征在于，通过用固晶胶将所述LED蓝光晶片固定在承接座上的步骤之后、用导线将所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极电连接的步骤之前包括步骤：进行烘烤加固。

5.根据权利要求4所述的LED的封装方法，其特征在于，用外封胶进行封装成型之后还包括步骤：将成型后的成品再次进行烘烤，然后剥离、分光分色，贴带。

6.根据权利要求1所述的LED的封装方法，其特征在于，所述外封胶为环氧树脂EPOXY或硅胶SILICONE或硅树脂或无影UV胶水。

7.一种LED，包括一LED蓝光晶片和承载该LED蓝光晶片的承接座，所述承接座上开设有一凹形槽，所述LED蓝光晶片设置在所述凹形槽中，所述LED蓝光晶片的底部上设置有金属或合金，所述LED蓝光晶片和所述承接座上均具有正、负电极，所述LED蓝光晶片的正负电极分别与所述承接座的正负电极通过导线电连接，其特征在于，所述承接座中于所述LED蓝光晶片的表面设置有外封胶，所述承接座的表面上开设有使凹形槽与外界连通的溢胶槽。

8.根据权利要求7所述的LED，其特征在于，所述溢胶槽深度为所述凹形槽深度的1/8～1/6。

9.根据权利要求8所述的LED，其特征在于，所述承接座的一角处具有一用来粘贴包装标识的包装标识处。

10.根据权利要求7所述的LED，其特征在于，所述金属为金Au、铜Cu、锡Sn、银Ag或铝Al，所述合金为锡金合金或锡银合金。