[发明专利]底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂及其使用方法

说明书

技术领域

本发明属于导热性粘合剂技术领域，具体的说是涉及一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂及其使用方法。

背景技术

近年来，随着电子元器件和芯片的集成度越来越高，要求散热的元器件如散热器、散热板等本身也具有较高的散热效率，而两个相互之间需要散热的电子元器件的连接则需要使用导热粘合剂进行固定粘结。这就要求粘接配套产品特别是粘合剂的导热性能提高。并且生产厂商要求效率的提高，要求所提供的导热粘合剂能够使用方便，固化速度快。目前市场上的导热粘合剂以环氧和硅酮为主。但是环氧导热胶需要加热固定，生产效率低，浪费能源。硅酮体系的固化速度慢，初步固定要几个小时，难以实现大批量生产。如何让提供一种导热性能高、固化速度快的导热粘合剂及其使用方法成为人们迫切的需求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷，提供一种导热性能高、固化速度快的底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂及其使用方法。

本发明的目的是通过以下方案来实现的：一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂，所述的导热粘合剂由底涂剂和主剂两部分组成，所述底涂剂包括丙酮和过氧化苯甲酰；所述主剂包括纳米氧化铝、聚氨酯导热材料、固化促进剂和稳定剂。

所述主剂中的固化促进剂为乙酰苯肼，稳定剂为对位苯酚。

所述主剂中各组分的重量份为纳米氧化铝60～70份、聚氨酯导热材料30～40份、乙酰苯肼1～2份、对位苯酚0.5～1份。

作为本发明的优选实施方式，所述主剂中各组分的重量份为纳米氧化铝65份、聚氨酯导热材料35份、乙酰苯肼1.5份、对位苯酚0.7份。

所述底涂剂中各组分的重量份为丙酮90～95份、过氧化苯甲酰1～5份。

作为本发明的优选实施方式，所述底涂剂中各组分的重量份为丙酮93份、过氧化苯甲酰3份。

一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂的使用方法，在涂覆所述底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂的主剂之前在待涂覆的散热元器件表面预涂所述底涂剂。

本发明的优点在于：本发明的底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂以丙烯酸聚氨酯和导热填料为主体组分。底涂剂有效时间两周，在玻璃或金属上的固定时间小于60秒，无需加热，在很大程度上解决了现有技术中环氧导热胶需要加热固定，生产效率低，浪费能源。硅酮体系的固化速度慢，初步固定要几个小时，难以实现大批量生产的技术难题。本发明底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂的使用方法操作简便、充分发挥了本发明底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂导热性能高、固化速度快的特性。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本发明进行进一步说明：

实施例1：一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂，所述的导热粘合剂由底涂剂和主剂两部分组成，所述底涂剂包括丙酮90份和过氧化苯甲酰1份；所述主剂包括纳米氧化铝60份、聚氨酯导热材料30份、乙酰苯肼1份和对位苯酚0.5份。本发明在涂覆所述底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂的主剂之前在待涂覆的散热元器件表面预涂所述底涂剂。

实施例2：一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂，所述的导热粘合剂由底涂剂和主剂两部分组成，所述底涂剂包括丙酮95份和过氧化苯甲酰5份；所述主剂包括纳米氧化铝70份、聚氨酯导热材料40份、乙酰苯肼2份和对位苯酚1份。

实施例3：一种底涂型丙烯酸聚氨酯导热粘合剂，所述的导热粘合剂由底涂剂和主剂两部分组成，所述底涂剂包括丙酮93份和过氧化苯甲酰3份；所述主剂包括纳米氧化铝65份、聚氨酯导热材料35份、乙酰苯肼1.5份和对位苯酚0.7份。

综上所述本实施例不过是本发明的优选实施方案，不可理解为对本发明保护范围的限定，对于该领域的技术工作人员根据本发明本实施例所做的不超出本发明技术方案的调整和改动，应该认为落在本发明的保护范围内。