[发明专利]包括载板的计算机和组装方法无效
| 申请号: | 201010277457.9 | 申请日: | 2010-08-31 |
| 公开(公告)号: | CN102004525A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | D·S·斯拉顿 | 申请(专利权)人: | 通用电气智能平台嵌入系统公司 |
| 主分类号: | G06F1/16 | 分类号: | G06F1/16;G06F1/26 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 朱海煜;徐予红 |
| 地址: | 美国弗*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包括 计算机 组装 方法 | ||
1.一种用于组装包括载板的计算机的方法,所述载板具有板管理控制器(BMC)、电源和载体总线,所述方法包括:
耦合模块到所述载板;
通过所述载板确定所述模块的类型;以及
基于所述模块类型向所述模块提供功率使得所述功率的电压分量是第一电压和不同于所述第一电压的第二电压中的一个。
2.如权利要求1所述的方法,其中所述模块包括热插拔电路,所述耦合模块到所述载板包括耦合所述热插拔电路到所述BMC。
3.如权利要求1所述的方法,其中所述模块包括模块管理控制器(MMC),所述耦合模块到所述载板包括耦合所述MMC到所述BMC。
4.如权利要求1所述的方法,其中所述模块包括电压转换器,所述耦合模块到所述载板包括耦合所述电压转换器到所述电源。
5.一种计算机,其包括:
至少一个包括模块部件的模块;以及
载板,其包括:
载体总线;
配置成检测所述至少一个模块的模块类型的板管理控制器(BMC),以及
耦合于所述BMC的电源,所述电源配置成基于所述模块类型向所述至少一个模块提供电源电压,所述电源电压是第一电压和不同于所述第一电压的第二电压中的一个。
6.如权利要求5所述的计算机,其中所述至少一个模块是第一模块类型,所述至少一个模块包括热插拔电路。
7.如权利要求5所述的计算机,其中所述至少一个模块是第二模块类型,所述至少一个模块包括耦合于所述BMC的模块管理控制器(MMC)。
8.如权利要求7所述的计算机,其中所述至少一个模块进一步包括耦合于所述电源的电压转换器,所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压,所述第二电压大于所述第一电压。
9.如权利要求5所述的计算机,其中所述至少一个模块包括:
至少一个第一模块,其包括:
直接耦合于所述电源的所述模块部件,所述电源配置成向所述模块部件提供所述第一电压;以及
直接耦合于所述BMC的热插拔电路;以及
至少一个第二模块,其包括:
耦合于所述BMC的模块管理控制器(MMC);以及
耦合于所述电源的电压转换器,所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压。
10.一种用于与计算机一起使用的载板,所述计算机包括至少一个具有模块部件的模块,所述载板包括:
配置成确定所述至少一个模块的模块类型的控制器;
配置成基于所述模块类型向所述至少一个模块提供第一电压和第二电压中的一个的电源,所述第一电压不同于所述第二电压;以及
载体总线,其配置成与所述至少一个模块的模块部件通信。
11.如权利要求10所述的载板,其中所述至少一个模块是具有模块管理控制器(MMC)和电压转换器的第二模块类型,所述控制器耦合于所述MMC以方便所述模块部件和所述载体总线之间传送数据,所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压,所述第二电压大于所述第一电压。
12.如权利要求10所述的载板,其中所述至少一个模块包括:
至少一个具有热插拔电路的第一模块类型,所述电源配置成向所述模块部件提供所述第一电压,所述控制器直接耦合于所述热插拔电路;以及
至少一个具有模块管理控制器(MMC)和电压转换器的第二模块类型,所述电源配置成向所述电压转换器提供所述第二电压,所述控制器耦合于所述MMC。
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