[发明专利]电子元件埋入式PCB有效
| 申请号： | 201010277421.0 | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102056407A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 卞贞洙;郑栗教;朴华仙;李炅珉;金汶日;李斗焕 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 埋入 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元件埋入式印刷电路板，其具有埋在芯板中的电子元件，所述电子元件包括：
硅层；以及
钝化层，形成在所述硅层的一个表面上，
其中，所述硅层的中心线和所述芯板的中心线设置在同一条线上。
2.根据权利要求1所述的电子元件埋入式印刷电路板，其中，增强层堆叠在所述硅层的另一表面上。
3.根据权利要求2所述的电子元件埋入式印刷电路板，进一步包括堆叠在所述芯板上的树脂层，
其中，所述增强层具有与所述树脂层相同的热膨胀系数。
4.根据权利要求2所述的电子元件埋入式印刷电路板，其中，所述增强层由与所述钝化层的材料相同的材料制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电机株式会社，未经三星电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010277421.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：集成磁性部件
- 下一篇：印刷电路板端子及具有该端子的印刷电路板连接器
