[发明专利]光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置无效
| 申请号： | 201010275948.X | 申请日： | 2010-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN102010570A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 谷口刚史;太田贵光;伊藤久贵 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/42;C08K3/22;H01L33/56 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 杨海荣;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 壳体 封装 树脂 组合 使用 获得 发光 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种树脂组合物，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，
其中所述树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所含成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：
(A)环氧树脂；
(B)酸酐固化剂；
(C)白色颜料；和
(D)无机填料。
2.根据权利要求1的树脂组合物，其中所述成分(D)是二氧化钛。
3.根据权利要求2的树脂组合物，其中所述二氧化钛具有金红石型晶体结构。
4.根据权利要求1的树脂组合物，其中基于全部树脂组合物，所含成分(C)和(D)的总含量为10至90重量％。
5.一种光半导体发光装置，其包含：绝缘树脂层；所述绝缘树脂层中形成的凹部；布置在所述凹部内的金属引线框；和布置在所述金属引线框上的光半导体元件，
其中所述绝缘树脂层是由根据权利要求1的光半导体元件壳体封装用树脂组合物形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010275948.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
