[发明专利]一种无外封装晶体装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及晶体制造和装配领域，特别是指一种无外封装晶体装置及其制造方法。

背景技术

随着通讯设备和数码电子产品的日益发展，竞争也日益激烈。其中，产品的技术创新，工艺的特色都是竞争取胜的关键。对于生产厂商来说，技术创新主要的目的是提高产品的性能，而工艺的特色改进是为了降低产品的成本，成本降低了，才能降低销售价格，使得产品更具备竞争力。但是，在降低成本的同时还必须兼顾产品的性能和质量，尽力的满足用户体验。

目前在带有时钟源的电子设备中，32K晶体是常用的电子器件。所述32K晶体具体的参数为：频率：32.768KHz、负载电容：12.5pF、激励电平：1.0μWMax、调整频差：±20ppm。32K晶体通常采用塑封作为外封装，并且管脚较小；另外，由树脂封装外壳内的晶体外壳也有可能会有部分露出，不能达到100％封装完美；为了封装时贴片更加方便，还需要增加两个管脚以平衡晶体，这样，就会进一步增加管脚和封装的成品，提高产品的制造成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种无外封装晶体装置及其制造方法，能够降低32K晶体的制造成本，并使焊接更加方便。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

本发明提供了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚；其中，

晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)上；

两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB的方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且两根管脚的间距逐渐增大。

其中，所述两根管脚向PCB的方向倾斜为：每个管脚以90度至100度之间的夹角倾斜。所述多余管脚为原外封装上为了平衡添加的管脚。

本发明还提供了一种无封装晶体装置的制造方法，所述方法包括：

去除晶体的外封装和多余管脚，露出圆柱形晶体主体，水平放置于PCB上方；

从晶体主体的一个底端水平伸出两根管脚，所述两根管脚向PCB的方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，且所述两根管脚的间距逐渐增大。

其中，所述焊接为：采用回流焊接炉焊接。所述采用回流焊接炉进行焊接，包括：PCB的初始温度为50℃，回流焊接炉的温度按照斜率为2.2至2.6的直线上升，用50秒的时间使温度上升到170±10℃，此温度维持120±20秒，然后再次升温，以1.3至2的斜率直线上升，50秒上升到250℃，到达250℃高温后，再用5秒的时间上升到最高温度260℃，达到最高温度260℃后，温度开始以-2至-1.3的斜率下降至220℃，则完成了晶体的贴片焊接。

本发明所提供的无外封装晶体装置及其制造方法，去除带塑封的32K晶体的外封装和多余的管脚，露出圆柱形的晶体主体，水平放置于PCB的上方；两根管脚从晶体主体的一个底端水平伸出，并向PCB的方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，两根管脚倾斜的同时相互之间的距离还逐渐增大，这样，在不影响晶体任何性能的前提下，减少制造成本；并且，两根管脚向PCB的方向倾斜同时间距逐渐增大，使得焊接更加方便。

附图说明

图1为带塑封的32K晶体的结构视图；

图2为本发明一种无外封装晶体装置的结构示意图；

图3为本发明回流焊接炉优选的温度控制曲线图；

图4为本发明两种规格的32K晶体的俯视图；

图5为本发明一种无封装晶体装置的制造方法流程示意图。

具体实施方式

为了更好的理解本发明，先介绍一下现有的带塑封的32K晶体的外形。图1为带塑封的32K晶体的结构视图，如图1所示，上方为32K晶体的侧面视图，下方为32K晶体的底面视图，所述32K晶体包括：管脚11、管脚12、管脚13、管脚14和塑胶外封装15，其中，管脚12和管脚13是为了平衡增加的管脚，管脚11和管脚14才是32K晶体实际需要连接的有用管脚；晶体外壳上封装有塑胶外封装15。

本发明的基本思想是：去除带塑封的32K晶体的外封装和多余的管脚，露出晶体主体，水平放置于PCB的上方；两根管脚从晶体主体的一个底端水平伸出，并向PCB的方向倾斜，到达PCB后变为水平，焊接在PCB上，两根管脚倾斜的同时间距还逐渐增大。

下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。