[发明专利]一种基于散热器封装的LED器件及LED器件的制作工艺

权利要求书

1.一种基于散热器封装的LED器件，其特征在于，包括若干LED芯片、内引线、封装胶体、线路层和绝缘层，散热器，其中，

所述LED芯片通过内引线连接至所述线路层；

所述线路层为一个或多个LED芯片之间形成电气连接；

所述绝缘层为在所述散热器和所述线路层之间形成电气隔离；

所述封装胶体灌注内引线和LED芯片；

所述LED芯片直接载覆在线路层上，线路层经过绝缘层与散热器紧密贴合。

2.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件，其特征在于，还包括若干齐纳二极管，所述齐纳二级管与LED芯片并联，所述齐纳二极管为双向齐纳二级管或者单向齐纳二极管。

3.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件，其特征在于，所述散热器与所述LED芯片贴装位置为平面、凹槽状、下陷碗形状。

4.如权利要求1所述线路层在LED芯片底部形成孤岛，与其他部分电气隔离。

5.如权利要求1所述的基于散热器封装的LED器件，其特征在于，LED芯片正负极分别通过内引线与线路层连接，或者LED芯片某电极与线路层焊接、另一电极通过内引线连接，或者LED芯片正负极与线路层直接焊接，所述散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起。

6.一种基于散热器封装的LED器件的制作工艺，其特征在于，由以下步骤组成：

(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起；

(2)在线路层上，点上底胶，然后将LED芯片，或者LED芯片以及齐纳二极管，载覆在线路层上，再烘烤固定；

(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上；

(4)将荧光粉和胶水混合好后，点在LED芯片上方； 

(5)采用若干透镜设在LED芯片正上方，并在透镜内部腔体灌胶。

7.一种基于散热器封装的LED器件的制作工艺，其特征在于，由以下步骤组成：

(1)散热器、线路层和绝缘层通过压合或粘接工艺贴设在一起；

(2)在线路层上，点上底胶，然后将LED芯片，或者LED芯片以及齐纳二极管，载覆线路层上，再烘烤固定；

(3)将LED芯片正负极通过内引线焊接到线路层上；

(4)将荧光粉和胶水混合好后，点在LED芯片上方；

(5)采用透镜组设在LED芯片正上方，并在透镜组内部腔体灌胶。