[发明专利]显示装置以及电子设备无效

专利信息
申请号: 201010273917.0 申请日: 2010-09-03
公开(公告)号: CN102013228A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 木村肇;秋元健吾;津吹将志;佐佐木俊成 申请(专利权)人: 株式会社半导体能源研究所
主分类号: G09G3/20 分类号: G09G3/20;H01L27/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 申发振
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示装置 以及 电子设备
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种半导体装置、显示装置、发光装置或它们的制造方法。本发明尤其涉及一种具有如下电路的半导体装置、显示装置、发光装置或它们的制造方法,该电路使用将具有透光性的半导体膜用于沟道形成区的薄膜晶体管构成。本发明尤其涉及一种具有如下电路的半导体装置、显示装置、发光装置或它们的制造方法,该电路使用将氧化物半导体膜用于沟道形成区的薄膜晶体管构成。 

背景技术

作为以液晶显示装置为代表的显示装置的开关元件,广泛地使用将非晶硅等的硅层用作沟道层的薄膜晶体管(TFT)。虽然使用非晶硅的薄膜晶体管的场效应迁移率低,但是使用非晶硅的薄膜晶体管具有可以对应于玻璃衬底的大面积化的优点。 

另外,近年来,通过使用显现半导体特性的金属氧化物制造薄膜晶体管,并将该薄膜晶体管应用于电子装置或光装置的技术受到注目。例如,已知金属氧化物中的氧化钨、氧化锡、氧化铟、氧化锌等显现半导体特性。将由这种金属氧化物构成的透光半导体层用于沟道形成区的薄膜晶体管已被公开(例如,参照专利文献1)。 

另外,正在研究如下技术:使用具有透光性的氧化物半导体层形成晶体管的沟道层,并且还使用具有透光性的透明导电膜形成栅电极、源电极、漏电极,以提高开口率(例如,参照专利文献2)。 

通过提高开口率,光利用效率得到提高,而可以实现显示装置的省电化及小型化。另一方面,从显示装置的大型化、对便携式设备的应用的观点而言,要求开口率的提高和进一步的耗电量的减少。 

另外,作为对电光元件的透明电极的金属辅助布线,已知如下布 线,即在透明电极上或在透明电极下以使金属辅助布线与透明电极重叠的方式设置来实现与透明电极的导通的布线(例如,参照专利文献3)。 

另外,已知如下结构:使用ITO、SnO2等的透明导电膜形成设置在有源矩阵衬底上的附加电容电极,并且接触于附加电容电极地设置由金属膜构成的辅助布线,以降低附加电容电极的电阻(例如,参照专利文献4)。 

另外,在使用非晶氧化物半导体膜的场效应晶体管中,作为形成栅电极、源电极及漏电极的各电极的材料,可以使用氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌、ZnO、SnO2等的透明电极、Al、Ag、Cr、Ni、Mo、Au、Ti、Ta等的金属电极或包括它们的合金的金属电极等。已知层叠两个以上的由上述材料构成的膜来降低接触电阻或者提高界面强度的技术(例如,参照专利文献5)。 

另外,作为使用非晶氧化物半导体的晶体管的源电极、漏电极、栅电极、辅助电容电极的材料,可以使用铟(In)、铝(Al)、金(Au)、银(Ag)等的金属、氧化铟(In2O3)、氧化锡(SnO2)、氧化锌(ZnO)、氧化镉(CdO)、氧化铟镉(CdIn2O4)、氧化镉锡(Cd2SnO4)、氧化锌锡(Zn2SnO4)等的氧化物材料。另外,已知作为栅电极、源电极和漏电极的材料既可以相同又可以不同(例如,参照专利文献6和7)。 

另一方面,为了减少耗电量,探讨了在像素内配置有存储器的显示装置(例如,参照专利文献8、9)。另外,在专利文献8、9的显示装置中使用光反射型像素电极。 

[专利文献1]日本专利申请公开2004-103957号公报 

[专利文献2]日本专利申请公开2007-81362号公报 

[专利文献3]日本专利申请公开平2-82221号公报 

[专利文献4]日本专利申请公开平2-310536号公报 

[专利文献5]日本专利申请公开2008-243928号公报 

[专利文献6]日本专利申请公开2007-109918号公报 

[专利文献7]日本专利申请公开2007-115807号公报 

[专利文献8]日本专利申请公开2001-264814号公报 

[专利文献7]日本专利申请公开2003-076343号公报 

发明内容

本发明的一个方式的课题之一是提供一种涉及具备存储器的像素的技术。或者,本发明的一个方式的另一课题是提高像素的开口率。 

注意,多个课题的记载不妨碍其它课题的存在。另外,本发明的一个方式不必解决上述所有课题。 

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社半导体能源研究所,未经株式会社半导体能源研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010273917.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top