[发明专利]隔热材料无效
| 申请号: | 201010273244.9 | 申请日: | 2010-09-02 |
| 公开(公告)号: | CN102003595A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 后藤嘉彦;伊藤泰男;前田健;坂本晃史 | 申请(专利权)人: | 霓佳斯株式会社 |
| 主分类号: | F16L59/00 | 分类号: | F16L59/00;F16L59/02 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 丁业平;张天舒 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 隔热材料 | ||
技术领域
本发明涉及热传导率低的隔热材料,该隔热材料包含被称作煅制氧化硅(fumed silica)的纳米无机颗粒。
背景技术
在建筑材料或配管、工业炉或退火炉等中使用隔热材料,从能够使隔热性能更优异、并且重量轻厚度薄的角度考虑,逐渐使用含有煅制氧化硅的隔热材料。煅制氧化硅是通过气相法制备的、平均粒径50nm以下的氧化硅超微粉末,是常温(25℃)下的热传导率在0.01W/m·K左右的热传导率低的材料。另外,煅制氧化硅通过分子间力等聚集,形成直径为数十纳米至数微米的二次颗粒,此时,形成多个环内径为0.1μm以下的空间。由于这样的空间比空气(其为传热介质)的平均自由行程小,所以能够大幅地减少通过煅制氧化硅的传热。
通常在不添加粘合剂的条件下制造含有这样的煅制氧化硅的隔热材料。这是因为添加粘合剂后,粘合剂本身成为传热通道,会使热传导率变高。因此,强度与通常的隔热材料相比非常小,处理性或加工性、施工性变差。因此,本申请人首先提出了不使用粘合剂、而由通过使煅制氧化硅附着于无机纤维而形成的隔热材料所构成的隔热材料(参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2004-353128号公报
发明内容
本发明要解决的问题
但是,即使在专利文献1中记载的隔热材料中,有时煅制氧化硅也会从无机纤维脱落下来而造成落粉,人们期望在处理性或加工性、施工性方面进一步改善。
因此,本发明的目的在于,提供一种可显示出煅制氧化硅所具有的高隔热性能、并且处理性或加工性、施工性优异的隔热材料。
解决问题所采用的手段
为了实现上述目的,本发明提供下述层压隔热材料。
(1)一种隔热材料,包含:将纳米无机颗粒压缩成形而形成的第一成形体;层压在所述第一成形体的至少一面上、并且弯曲强度为0.4MPa以上的第二成形体;以及,将所述第一成形体与所述第二成形体连结起来的连结部件。
(2)如上述(1)所述的隔热材料,其中,所述连结部件为棒状体或线状体。
(3)如上述(1)或(2)所述的隔热材料,其中,所述连结部件含有碳或玻璃。
(4)如上述(1)~(3)中任意一项所述的隔热材料,其中,所述连结部件相对于所述第一成形体与所述第二成形体的界面而垂直或倾斜地被埋入。
(5)一种隔热材料的制造方法,包括:
将弯曲强度为0.4MPa以上的第二成形体层压在将纳米无机颗粒压缩成形而形成的第一成形体的至少一面上;以及,
插入棒状或线状的连结部件,从而将所述第一成形体与所述第二成形体连结起来。
(6)如上述(5)所述的隔热材料的制造方法,包括:将连结部件相对于所述第一成形体与所述第二成形体的界面而垂直或倾斜地插入。
发明效果
本发明的隔热体可确保第一成形体的由煅制氧化硅这样的纳米无机颗粒所带来的优异隔热性,同时通过添加第二成形体,处理性或加工性、施工性得以提高。
另外,就制造方法而言,仅需要将第一成形体和第二成形体层压、再插入销等棒状或线状的连结部件即可,可以极其简单地进行。
附图说明
图1A和1B是示出本发明的隔热材料的一个例子(双层结构)的剖面图;
图2A及2B是示出连结部件的插入角度的图;
图3是示出连结部件的插入部分的变体例的图;
图4是示出用包覆材料包覆第一成形体后的例子的剖面图;
图5A及5B是示出本发明的隔热材料的另一例子(三层结构)的剖面图;
图6A及6B是示出图5所示三层结构的隔热材料中连结部件的插入部分的变体例的图;
图7是示出图5所示三层结构的隔热材料中连结部件的插入部分的变体例的图;
图8A及8B是示出图5所示三层结构的隔热材料中连结部件的插入部分的变体例的图。
图9A~9C是示出图5所示三层结构的隔热材料中连结部件的插入部分的变体例的图。
符号说明
1第一成形体
2第二成形体
3包覆材料
5凹部
6填充材料
10连结部件
具体实施方式
下面参照附图对本发明进行详细说明。另外,本发明并不限于本实施方案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霓佳斯株式会社,未经霓佳斯株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010273244.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





