[发明专利]IC卡用连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种将所安装的IC卡与布线基板电连接的IC卡用连接器。

背景技术

安装有SIM卡等IC卡的IC卡用连接器例如日本特开2008-097947号公报所示那样配置在电子设备内的布线基板上。IC卡用连接器将用于电连接IC卡和布线基板的接触端子组设置在卡收容部内。用于构成这种接触端子组的各接触端子由薄板金属材料制成，并在后述的固定端子部处被连接器上的树脂制的基座构件支承。各接触端子中的固定端子部的一端自卡收容部的卡插入口向外部突出，或者自与该卡插入口相对的、用于形成卡收容部的后壁向外部突出。

各接触端子由可动片部和固定端子部构成，其中，上述可动片部具有与IC卡的接触焊盘相抵接的接点部，且该可动片部能够弹性位移；上述固定端子部与该可动片部相连，并固定在用于形成卡收容部的基座构件上。如上述那样，向外部突出的固定端子部的一端例如锡焊固定在布线基板的导电层上。

在将IC卡用连接器安装在比较小型化的移动电话等电子设备的内部的情况下，由于对IC卡用连接器提出进一步低背化的要求，因此，所使用的接触端子的薄板金属材料的板厚以及基座构件的底部的板厚变得更薄，例如，有时希望基座构件的底部的板厚为1mm以下。

另外，在上述那样的较薄的基座构件的情况下，应该防止基座构件容易弯折的情况。例如，如日本特开2003-331956号公报中所示，提出了如下方案：在使沿长度方向延伸的基座构件(在2003-331956号公报中被称为绝缘体(insulator))镶嵌(insert)成形时，以使固定在该基座构件上的各接头的端子部的锡焊部自沿着基座构件的长度方向的两侧部突出的方式配置该锡焊部。由此，能够防止基座构件弯折。

例如利用回流锡焊将固定在上述那样的基座构件上的固定端子部的一端固定在布线基板的导电层上。这时，由于因熔融了的焊锡的热量引起的热应力作用到树脂制的基座构件上，因此，有时基座构件在与布线基板的长度方向正交的宽度方向上也产生期望之外的翘曲。由此，在基座构件上产生所要求的规定的平面度以上那样的翘曲的情况下，固定端子部的一端有可能无法固定在布线基板的导电层上。另外，由于各接触端子的接点部没有可靠地与IC卡的接触焊盘相抵接，因此IC卡与电子设备之间的电连接有可能变得不稳定。

在上述情况下，如上述日本特开2003-331956号公报所示，在以使固定在该基座构件上的各接点的端子部的锡焊部自沿着基座构件的长度方向的两侧部突出的方式配置时，由于基座构件的刚性不足而无法回避在基座构件上产生与其长度方向正交的宽度方向的翘曲。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而做出的，其目的在于提供一种IC卡用连接器，该IC卡用连接器将所安装的IC卡与布线基板电连接，在利用回流锡焊将接触端子固定在布线基板的导电层上的情况下，能够相对于布线基板抑制基座构件上的长度方向和宽度方向的翘曲。

为达到上述目的，本发明的IC卡用连接器，其特征在于，该IC卡用连接器包括：收容部，其可插入、拔出地收容有IC卡，多个接触端子，其分别包括：可动片部，其具有与IC卡的电极焊盘相抵接并电连接的接点部；可动片支承部，其与该可动片部的端部相连，且与形成上述卡收容部的底部的内部一体化；连结端部，其具有向外部突出的锡焊端子部，该连结端部与可动片支承部相连，并通过底部的内部而沿着IC卡的插入、拔出方向延伸，多个接触端子互相平行地配置，接触端子的可动片支承部具有沿与IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸的、彼此相对的凸部和凹部，相邻的接触端子中的一个接触端子的凸部以规定的间隙插入到相邻的另一个接触端子的凹部内。

根据本发明的IC卡用连接器，分别具有连结端部的多个接触端子互相平行地配置，该连结端部具有向外部突出的锡焊端子部，该连结端部与可动片支承部相连，并通过底部的内部而沿着IC卡的插入、拔出方向延伸，由于接触端子的可动片支承部具有沿与IC卡的插入、拔出方向正交的方向延伸的、彼此相对的凸部和凹部，且相邻的接触端子中的一个接触端子的凸部以规定的间隙的方式插入到相邻的另一个接触端子的凹部内，因此，在利用回流锡焊将接触端子的焊锡固定部固定在布线基板的导电层上的情况下，能够相对于布线基板抑制基座构件上的长度方向和宽度方向的翘曲。

从下面参照附图对典型实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1为概略地表示本发明的IC卡用连接器的一例及布线基板的立体图。

图2为放大表示图1所示的一部分的立体图。

图3为表示用于图1所示的例子中的接触端子组的立体图。