[发明专利]对向靶反应溅射外延Fe4N薄膜的制备方法无效
| 申请号: | 201010272048.X | 申请日: | 2010-09-03 |
| 公开(公告)号: | CN101914751A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
| 发明(设计)人: | 米文博;封秀平;白海力 | 申请(专利权)人: | 天津大学 |
| 主分类号: | C23C14/06 | 分类号: | C23C14/06;C23C14/34 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 12201 | 代理人: | 王丽 |
| 地址: | 300072 天*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 反应 溅射 外延 fe sub 薄膜 制备 方法 | ||
技术领域
本发明专利涉及一种反应溅射制备外延Fe4N薄膜的方法,更具体地,是一种涉及靶材选择简单的反应溅射制备方法。
背景技术
近年来,由于在磁信息存储和读取方面具有巨大的应用前景,自旋电子学材料备受关注。2007年的诺贝尔物理学奖授予了自旋电子学的开创者Albert Fert和Peter Grünberg两位教授。现在,如何获取高自旋极化的电流仍然是自旋电子学领域的热点问题之一。由于半金属材料在费米面附近只存在一个自旋方向的电子态密度,所以具有100%自旋极化,可以作为自旋注入材料。常见的半金属材料包括:NiMnSb、La0.7Ca0.3MnO3、Sr2FeMoO6、CrO2和Fe3O4等。
Kokado等从理论上分析了钙钛矿结构的块体Fe4N的自旋极化率,结果显示Fe4N具有很高的自旋极化率,从而可以作为自旋电子学器件中的铁磁电极材料[Phys.Rev.B 73,172410(2006)]。同其它半金属材料相比,Fe4N还具有结构简单、容易制备、防腐蚀、抗氧化、热稳定性好、饱和磁化强度高、居里温度高(753K)等优点,这使得其在自旋电子学器件上具有广泛的应用前景。γ’-Fe4N相具有面心立方(fcc)晶体结构,等价于在面心立方的γ-Fe体心位置插入氮原子,由于间隙氮原子的溶入,使得面心立方的γ-Fe的晶格常数膨胀了33%[31],空间点群为pm3m,属于立方晶系。晶格常数a=3.975。在γ’相的晶胞中,有两个不同的铁位置,立方体顶角的位置FeⅠ和面心位置FeⅡ,氮原子则有序地分布于由铁原子组成的正八面体的间隙位置,即立方晶格的体心。其中,FeⅠ原子周围有12个最近邻的铁原子,距离为2.680;FeⅡ原子周围有两个最近邻的氮原子,距离为1.900,FeⅡ次近邻是距其2.680的12个铁原子。γ’-Fe4N相具有很好的稳定性,居里温度为767K,室温下的饱和磁化强度为1440emu/cm3。
实验室中制备外延Fe4N薄膜主要采用分子束外延法,而工业化生产薄膜的制备手段主要采用溅射法。比如Gallego等人在Phys.Rev.B 2004年第70卷115417页的文献中报道了利用分子束外延法在Cu(100)基底上制备出了外延Fe4N薄膜;Costa-Kramer等人在Phys.Rev.B 2004第69卷144402页的文献中报道了利用分子束外延法在MgO(100)基底上制备了外延Fe4N薄膜。因此采用溅射法制备出外延Fe4N薄膜仍然是技术难题,尤其采用Fe靶作为靶材利用反应溅射法制备出单相外延Fe4N薄膜更是未有相关报道。
发明内容
从工业化生产的角度来讲,需要使用溅射法和利用尽可能简单的靶材来制备外延Fe4N薄膜。本发明即从以上两个目的出发,开发了对向靶反应溅射外延Fe4N薄膜的制备方法。
本发明在制备外延Fe4N薄膜时,所采用的基底材料包括了抛光过的不同取向的单晶MgO、SrTiO3基底等。
本发明的具体制备方法是经过如下步骤实现的:
一种对向靶反应溅射外延Fe4N薄膜的制备方法如下:
1)在镀膜机对向的靶头上安装一对纯度为99.99%的Fe靶,一头作为磁力线的N极,另一头为S极;
2)将基底安装在对向靶连线的中垂线上,基片与对向靶的两个Fe靶连线的垂直距离为4cm;
3)开启对向靶磁控溅射设备,启动一级机械泵和二级分子泵抽真空,直至溅射室的背底真空度为8×10-6Pa;
4)向真空室通入纯度为99.999%的溅射气体Ar和N2,其中Ar为100sccm,N2气为20sccm,通过调节超高真空闸板阀的开启程度,将溅射室的真空度保持在1Pa,并稳定5分钟;
5)开启溅射电源,在一对Fe靶上施加0.05A的电流和1175V的直流电压,预溅射10分钟,等溅射电流和电压稳定;
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