[发明专利]一种陶瓷管壳的烧结方法及烧结辅助装置有效

专利信息
申请号: 201010271839.0 申请日: 2010-09-03
公开(公告)号: CN102167596A 公开(公告)日: 2011-08-31
发明(设计)人: 李润江;杨永洪;勾定江;傅凤翠 申请(专利权)人: 中国振华电子集团宇光电工有限公司
主分类号: C04B35/64 分类号: C04B35/64
代理公司: 杭州新源专利事务所(普通合伙) 33234 代理人: 李大刚;孙玉英
地址: 550018*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 陶瓷 管壳 烧结 方法 辅助 装置
【权利要求书】:

1.一种陶瓷管壳的烧结方法,其特征在于:将待烧的陶瓷管壳生坯的下端放置在一个下端盖上,并在陶瓷管壳生坯的上端放置一个上端盖;然后将装有上端盖和下端盖的陶瓷管壳生坯放置在高温隧道窑的推板上,按照陶瓷管壳的常规烧结工艺进行烧结。

2.根据权利要求1所述的陶瓷管壳的烧结方法,其特征在于:是将下端盖放置在一个承烧钵上;放置时,先在承烧钵的表面均匀撒一层隔离粉,然后再将下端盖放置在承烧钵上。

3.根据权利要求1所述的陶瓷管壳的烧结方法,其特征在于:先在下端盖上均匀撒一层隔粘粉,然后再将陶瓷管壳生坯的下端放置在下端盖上。

4.根据权利要求1所述的陶瓷管壳的烧结方法,其特征在于:先在上端盖上均匀粘附一层隔粘粉,然后再将上端盖放置在陶瓷管壳生坯的上端。

5.一种陶瓷管壳的烧结辅助装置,包括上端盖(1)、下端盖(2)和承烧钵(3),其特征在于:所述的下端盖(2)放置在承烧钵(3)上,上端盖(1)放置在待烧的陶瓷管壳生坯(4)的上端,陶瓷管壳生坯(4)的下端放置在下端盖(2)上。

6.根据权利要求5所述的陶瓷管壳的烧结辅助装置,其特征在于:所述的上端盖(1)带有锥度,其锥角α为0°<α<180°;在上端盖(1)的中心开有孔(5),其孔径DA为0mm<DA<100mm;上端盖(1)的内表面采用圆弧连接,其圆弧半径RA为0~50mm;在上端盖(1)上设有环形沟槽(6),在环形沟槽(6)内有隔粘粉;待烧的陶瓷管壳生坯(4)的上端放置在环形沟槽(6)内。

7.根据权利要求5所述的陶瓷管壳的烧结辅助装置,其特征在于:所述的下端盖(2)带有锥度,其锥角β为0°<β<180°;下端盖(2)的内表面采用圆弧连接,其圆弧半径RB为0~50mm;下端盖(2)的中心为平台,平台直径DB为0~50mm;在下端盖(2)上设有环形台阶(7)和环形平面(8),在环形平面(8)上撒有隔粘粉;陶瓷管壳生坯(4)的下端装在环形台阶(7)的外面并放置在环形平面(8)上。

8.根据权利要求5所述的陶瓷管壳的烧结辅助装置,其特征在于:所述的承烧钵(3)的底面为平底,表面为锥面,其锥角γ为0°<γ<180°;承烧钵(3)的中心为平台,平台直径DC为0~50mm;在承烧钵(3)的表面撒有隔离粉。

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