[发明专利]白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及保持有白色性、耐热性及耐光性、并且能够获得具有优良强度的固化物的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物及其制造方法、以及由该组合物的固化物制成的LED(Light Emitting Diode)用等预成型封装体和LED装置。

背景技术

LED等光半导体元件，是可以高效率地发出颜色鲜艳的光芒的小型元件，而且，由于是半导体元件，不会发生灯丝断裂(球切れ)，具有良好的驱动特性，因而可以耐受振动以及反复地ON/OFF操作(点灯)。因此被用作各种指示器、光源。作为使用这类光半导体元件的光半导体装置的基板材料，现在广泛使用的是聚邻苯二甲酰胺树脂(PPA)。

然而，如今随着光半导体技术的飞速发展，光半导体装置的高功率化以及短波长化变得日益显著，特别是一直以来使用PPA树脂作为无着色、白色材料的光半导体元件封装体以及基板，经过长时间使用后出现显著劣化，容易产生色斑、剥离、机械强度降低等现象，这类问题亟待得到有效的解决。

具体来讲，专利第2656336号公报(专利文献1)中记载了下述光半导体装置，该光半导体装置的密封树脂由下述树脂组合物的固化物构成，所述树脂组合物是以环氧树脂、固化剂以及固化促进剂为构成成分的B-Stage状光半导体密封用环氧树脂组合物，上述构成成分在分子水平均匀混合。作为在此所述的环氧树脂，主要使用双酚A型环氧树脂或者双酚F型环氧树脂，也有记载使用三缩水甘油基异氰酸酯。但是在实施例中，三缩水甘油基异氰酸酯是被少量添加在双酚A或者双酚F型环氧树脂中使用的，通过本发明者的探讨发现，这种B-Stage状光半导体密封用环氧树脂组合物存在变黄的问题，尤其是在高温、长时间放置后更容易出现。

另外，在日本特开2000-196151号公报(专利文献2)、日本特开2003-224305号公报(专利文献3)、日本特开2005-306952号公报(专利文献4)中，记载了LED发光元件密封用环氧树脂组合物中三嗪衍生物环氧树脂的使用，然而对高温、长时间放置后易发生黄变的问题均未得到充分地解决。

再者，在日本特开2006-77234号公报(专利文献5)中记载了含有重量平均分子量为5×10³以上的聚聚硅氧烷氧烷以及缩合催化剂的LED元件密封用树脂组合物。但是，这种聚聚硅氧烷氧烷必须具有透明性、且在常温下为液态，所以不适于传递成形和压缩成形。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]专利第2656336号公报

[专利文献2]日本特开2000-196151号公报

[专利文献3]日本特开2003-224305号公报

[专利文献4]日本特开2005-306952号公报

[专利文献5]日本特开2006-77234号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是在借鉴上述内容的基础上完成的，其目的在于提供一种半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物及其制造方法、由该组合物的固化物成形而成的LED用等预成型封装体以及LED装置，所述组合物为聚硅氧烷树脂与环氧树脂的混合材料，因此可以改善聚硅氧烷树脂的强度，且能够长期保持耐热性和耐光性，可以提供均匀且很少发生黄变的固化物。

解决问题的方法

本发明人等为实现上述目的而进行了深入研究，结果发现：使用热固性聚硅氧烷树脂、三嗪衍生物环氧树脂组合物、白色颜料、无机填充剂(除白色颜料外)以及特定抗氧剂的光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，不仅具有优良的固化性、耐热性、耐光性，而且能够制成具有良好强度的固化物。基于上述发现完成了本发明。

因此，本发明提供下述所示光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物及其制造方法、耐光性良好的预成型封装体以及LED装置。

实施方式1

一种光半导体装置用白色热固性聚硅氧烷树脂-环氧树脂混合树脂组合物，其特征在于：含有(A)热固性聚硅氧烷树脂、(B)三嗪衍生物环氧树脂组合物、(C)白色颜料、(D)无机填充剂(除白色颜料外)以及(F)抗氧剂，(F)成分抗氧剂为下述通式(1)所示亚磷酸酯化合物，(A)成分和(B)成分的混合比例以质量比计为5∶95～95∶5。

P(OR¹)(OR²)₂                 (1)