[发明专利]一种紧凑型激光芯片无效
| 申请号： | 201010270847.3 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102386554A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 苏红平;宋国才 | 申请（专利权）人： | 南京长青激光科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S3/07 | 分类号： | H01S3/07 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210046 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 紧凑型 激光 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种紧凑型激光芯片，它是由激光晶体Nd:YVO4、非线性光学晶体PPLN(或KTP、LBO、PPKTP、PPLT等)、热沉Si或AlN，以及镀制在两块晶体表面光学薄膜组成的谐振腔构成。
2.根据权利要求利1所述的一种紧凑型激光芯片，其特点在于：上述两块晶体都具有严格的平行面，制作时轻轻接触两块晶体的一平行面以保证两块晶体的另一面的平行；两块晶体另一面各镀上特定的高反膜，组成“平——平”腔结构的激光谐振腔，轻轻接触面不镀膜。
3.根据权利要求利1所述的一种紧凑型激光芯片，其特点在于：上述两块晶体都具有严格的平行面，制作时轻轻接触两块晶体的一平行面以保证两块晶体的另一面的平行；两块晶体另一面各镀上特定的高反膜，组成“平——平”腔结构的激光谐振腔，轻轻接触面各镀上增透膜。
4.根据权利要求利1所述的一种紧凑型激光芯片，其特点在于：将两块晶体镀增透膜的面轻轻接触，调整到两个晶体镀高反膜的面保证平行，通过导热胶，粘接在平整度较高的热沉上。
5.根据权利要求利1所述的一种紧凑型激光芯片，其特点在于：上述两块晶体在底面镀上Ti-Au层，将两块晶体镀增透膜的面轻轻接触，调整到两个晶体镀高反膜面保证平行，通过In焊料，焊接在平整度较高的热沉上。
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