[发明专利]高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板及其制造方法无效
| 申请号: | 201010270661.8 | 申请日: | 2010-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN102005492A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 费植煌;王贤中;李永清;汪章婉;刘保奎;赵秋;李旻风 | 申请(专利权)人: | 杭州联合新材科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;B32B27/18;H01L31/18 |
| 代理公司: | 杭州浙科专利事务所 33213 | 代理人: | 吴秉中 |
| 地址: | 311122 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高氟合晶 涂层 太阳能 电池 背板 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明属于太阳能电池板背板的技术领域,具体涉及一种硬度高,耐划伤性能好的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板及其制造方法。
背景技术
太阳能是自然界取之不尽用之不竭的清洁能源,近年来,光电转换太阳能利用取得了长足的发展,技术不断进步,市场迅速拓展。由于硅太阳能电池的光电转换效率较其它种类的太阳电池高,因而发展迅速,特别是由太阳能电池组背板组合多晶硅太阳能电池而成的太阳能电池板已逐渐成为市场主流。
作为传统电能生产方法的绿色替代方案,光伏电池组件被用来利用太阳光产生电能。光伏电池组件是由各种半导体元件系统组装而成。但现有技术使用的光伏组件,由于涂层硬度差,安装前在擦除表面上的硅密封胶时,可能会损坏背板涂层表面,影响质量。
发明内容
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种硬度高,耐划伤性能好的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板及其制造方法。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于包括自上而下依次设置的第一基层、第一高氟合晶涂层、第二基层、PET层、第三基层、第二高氟合晶涂层和第四基层的七层结构,第一基层下表面和第二基层上表面之间涂覆设置第一高氟合晶涂层,第三基层下表面和第四基层上表面之间涂覆设置第二高氟合晶涂层,第二基层的下表面和第三基层的上表面之间涂覆设置PET层,所述的第一高氟合晶涂层和第二高氟合晶涂层内加入提高硬度的纳米粉体,以高氟合晶涂层总重量计,所述的加入纳米粉体重量百分比为0.1%~1%。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的纳米粉体为无机微纳米粉体和包覆偶联剂的二氧化硅纳米粉体的混合物,其中包覆偶联剂的二氧化硅纳米粉体重量百分比为0.5%~2%,余量为无机微纳米粉体。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的无机微纳米粉体为以任意比例混合的氧化锆,氧化铝,氮化硼的混合物。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的二氧化硅纳米粉体包覆了偶联剂,所述的偶联剂为有机硅,钛酸酯,铝酸酯中的任意一种,以包覆二氧化硅纳米粉体总重量计,所述偶联剂加入量占重量百分比为0.5%~1%。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的第一高氟合晶涂层2和第二高氟合晶涂层6由纳米粉体、改性二氟基涂料和三氟基乙烯基涂料三者混合而成,其重量百分含量为:三氟基乙烯基涂料55~85%,改性二氟基涂料0~35%,纳米粉体0.1%~1%,优选的重量百分含量为:三氟基乙烯基涂料60~70%,改性二氟基涂料25~35%,纳米粉体0.3%~0.8%,混合后合晶涂料的粒度直径为5~15μm,优选直径为5~10μm第一高氟合晶涂层2、第二高氟合晶涂层6的厚度为15~35μm,优选厚度为22~28μm。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的第一基层、第二基层、第三基层和第四基层的厚度为1~30nm,优选厚度为6~12nm。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于所述的PET层为A、B、C三层共挤结构,整体厚度为160~280μm,优选厚度为200~245μm其中A层为PET合晶层,占PET层厚度的20%,B层为纳米层,占PET层厚度的60%,C层为阻燃层,占PET层厚度的20%,所述的B层纳米层为二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌的混合物。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于在第一基层、第二基层、第三基层、第四基层的表面采用等离子体硅化钛纳米处理技术进行处理,然后进行第一高氟合晶涂层、PET层、第二高氟合晶涂层的涂覆,涂覆时采用高精密涂覆生产线无波纹涂覆技术,并以辊涂方式将高氟合晶涂料涂装到PET薄片上。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于高氟合晶涂料的涂装速度为10~30m/分钟,涂装厚度为15~35μm,固化温度为120~140℃,固化剂采用封闭型异氰酸酯,解封温度为80~140℃。
所述的高氟合晶涂层太阳能光伏电池背板,其特征在于高氟合晶涂料的优选涂装速度为15m/分钟,涂装厚度为20~25μm,固化温度为135℃,解封温度为90~100℃。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





